Allegro教程[通俗易懂]

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一 基本功能

1.1 焊盘制作
目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔
工具：Pad Designer
窗口功能解析：

• Summary（设计简介）
• Unites:
  设置单位(mils/inch/mm/…)
  Decimal places（设计精度）
• Usage options
  Micorvia（微孔，用于忙埋孔设计）
  Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未连接层的焊盘）
  Mech pins use antipads as Route Keepout;ARK
• Multiple drill（多孔焊盘）
  Staggered（钻孔是错列）
  Rows（行数）Columns（列数）ClearanceX（X轴间隔）ClearanceY（Y轴间隔）
• Drill/Slot hole
  Hole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)
  Plating(Plated/Non-Plated/Optional)
  Non-standard drill
  ——Laser（激光钻孔）
  ——Plasma（电浆钻孔）
  ——Punch（冲击钻孔）
  ——Wet/dry（湿干蚀刻）
  ——Photo Imaging（照片成相）
  ——Conductive lnk Formation（油墨传导构造）
  ——Other
• Drill/Slot symbol
  Figure （钻孔符号形状）
  Characters（ 图形内文字）
• Top view

• Padstack layers
  single layer mode（单层焊盘）
• Views
• Regular Pad（正规焊盘）
• Thermal Relief（热风焊盘，一般比Regular大20mil）
• Anti Pad（隔离焊盘，一般比Regular大20mil）
  ——Geometry（焊盘形状）
  ——Shape（用于不规则焊盘，除了热风焊盘）
  ——Flash（专用于热风焊盘）

二 PCB封装库制作
目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔
工具：Pad Editor
步骤解析：

1 进入PCB封装库编辑环境
file→new→（封装命名/选择Package symbol/Package symbol(wizard)ok
2 设置合适的编辑环境
setup→design parameter editor

• connect point size（T点尺寸设置）
• DRC maker size（DRC符号大小设置）
• Rat T(Virtual pin) size（设定T点飞线的大小）
• Max rband count（设定元件最多飞线显示数目）
• Ratsnest geometry（设定飞线的布线模式）
  ——Jogged（飞线自动显示有拐角）
  ——Straight（飞线显示最短直线段）
• Ratsnest points
  ——Closest endpoint（飞线显示最近的连接点）
  ——PIN to PIN（飞线显示焊盘到焊盘）
  -Display net name(OpenGL only)
  ——Clines/Shapes/Pins
• Enhanced display modes（高亮模式）
• Setup Grids（栅格设置）
  ——Non-Etch（非走线层）/All Etch（走线层）/TOP（顶层）/BOTTOM（底层）

• User Units（环境单位）
• Size（尺寸）
• Accuracy（精度）
• Long Name Size（名字大小限制）
• Extents（面板尺寸)
• move origin（设置零点坐标，自动清零）
• Drawing type（设置编辑类型）
• Jumper（设置跳线，单面板常用）
• Line lock（拉线型态）
  ——Lock direction（off/45/90）
  ——Lock mode(Line/Arc)
  ——Minimum radius（最小半径）
  ——Fixed 45 Length
  ——Fixed radius

• Void controls
  ——Aperture for artwork chk（设置小于定值的shape不会被显示）
  ——Susppress shapes less than（设置去除碎铜阈值）
  ——Clearances设置静态铜对各种元素的避让距离
  ——Create pin voids（平滑PIN脚间因覆铜产生的尖角）
  ——Trim Control（设置锐角处理方式）
• Clearances（设置避让元素距离）
• Thermal relief connects（设置散热连接方式）

Route(默认Add Connect Option设置）

• layer mode
  ——Alternate Subclass
  ——Working Layers（针对HDI板，显示etch/conductor走线层）
• Route Offset（实现特殊角度走线）
• Miter（拐角长度）
• Bubble
  ——Off
  ——Hug only
  ——Hug preferred
  ——Shove preferred
  
• Shove vias
  ——Off
  ——Minimal 最小幅度推挤via
  ——Full 完全地推挤via
• Gridless 控制是否移动到格点上
• Clip dagling clines 推挤小段走线效果
• Smooth
  ——Off
  ——Minimal
  ——Full
• Snap to connect point 自动吸附上接点
• Replace etch 自动消除旧的走线回路

Route（Slide默认设置）

• Min Corner Size 在45度转折角情况下，允许在2条非平行线段之间的最小线宽度
• Min Arc Radius 在弧线调整控制下，能够设定两相邻线段间的弧线最小半径
• Vertex Action 除了动节点外，增加了变换为直线以及弧线转角
• Allow DRCs 允许DRC接入管理
• Auto Join 推线段时，透过此功能选项将平行相接的线段一起加入推线
• Extend selection 透过此功能能令选择的线段与其左右相邻线段固定转折角度何长度进行调整

3 添加焊盘
layout→pin
——connect 有编号的焊盘
——mechanical 无编号的焊盘
4 放置元件实体区域（Place_Bound）
Setup→Areas→Package Boundary
元件封装区域
5 设定元件限高
Setup→Areas→Package Height
6 设计元件丝印层（Silkscreen_）
7 设计元件装配层（Assembly_)
元件实体区域

保守建议Place_Bound与Assembly_*保持一致

8 设计元件标示符
Layout→Labels→RefDef（通常#REFDES放在Assembly_*层）
Layout→Labels→Value（通常#VALUE放在Silkscreen_*层）
更改字符Edit→Change→（option设置）→选中对应的text