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XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。
SOM-X6657Z35核心板资源框图
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：
（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
音频接口截图
XQ6657Z35-EVM音频设计参考
XQ6657Z35-EVM音频侧视图
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