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一、核心板概述
高速数据处理工业核心板 SOM-XQ6657Z35，采用TI DSP TMS320C6657 和 Xilinx ZYNQ-7000 SoC 工业级处理器XC7Z035-2FFG676I。
核心板内部通过SRIO、SPI、EMIF16、uPP通信，引出DSP 、ZYNQ 全部信号引脚。
核心板重量仅79.2克，尺寸110mm x 75mm ，适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。
SOM-XQ6657Z35工业级核心板
DSP+ZYNQ核心板框图
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