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因玻璃基板的性能优越，因特尔，三星，英伟达纷纷布局以玻璃基板为载体的芯片，即将掀起一次芯片浪潮！
玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet。凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力。玻璃封装基板，整体互连密度有望提升多达10倍。
芯片封装玻璃基板相比于传统塑料基板（如ABF基板）展现出多方面的显著优点，这些优势主要体现在以下几个关键领域：
1）表面平滑度与高密度互连：玻璃基板的表面极为光滑，远胜于有机材料基板，这为半导体器件提供了更为理想的附着和平坦表面，有利于形成更精密的电路图案。更高的表面平滑度允许在相同面积内集成更多、更细小的互联结构，极大提高了集成电路的密度和复杂度，是实现更高速度、更高性能芯片的关键。
2）热稳定性和物理强度：玻璃材质具有优异的热稳定性和物理坚固性，能够承受芯片制造和操作过程中遇到的高温环境，有效防止因热膨胀不均导致的翘曲或形变问题。这对于提高芯片长期工作下的可靠性和稳定性至关重要。
3）低介电损耗和高电气性能：玻璃基板具有较低的介电常数和损耗因子，这意味着在信号和电力传输过程中能量损失小，信号完整性得以保持，这对于高频高速电路尤其重要。这不仅提升了信号传输的速度和质量，同时也减少了能耗，提高了整体效率。
4）减薄潜力和轻量化：玻璃基板能够做到比传统塑料基板更薄，大约可减少近一半的厚度，不仅有助于减轻芯片的重量，对于便携式设备的小型化、轻量化设计极为有利，同时也缩短了信号传输路径，加快了信号传输速度。
5）环境稳定性和可靠性：玻璃材料对环境因素（如湿度、化学腐蚀）的抵抗能力强，保证了封装结构在恶劣环境下的长期稳定性和可靠性，延长了电子产品的使用寿命。
6）创新设计和制造灵活性：玻璃基板的引入为半导体封装技术带来了新的设计思路和工艺流程，如通过直接在玻璃上构建中介层(interposer)等创新方法，为三维集成、异质集成等先进封装技术提供了可能，推动了半导体封装技术的持续演进。
玻璃基板仍有现实的诸多挑战需要解决：
1）加工挑战：玻璃基板加工难度大，涉及钻孔与填孔优化、脆性处理、金属线粘附性、过孔填充均匀性、电气性能一致性等问题。材料选择、抗裂性、高纵横比、金属化、良品率、切割、散热与机械力承受能力等也是待解决的技术难题。
2）缺乏可靠性数据：相比传统基板，玻璃基板的长期可靠性数据匮乏，涉及机械强度、耐热性、吸湿性、介电击穿、分层等多方面。需要数十年数据积累以建立可靠性数据库、制定标准、预测寿命，影响厂商决策与投入。解决需跨学科合作与长期研究，改进制造工艺与性能。
3）制造与测试挑战：玻璃基板脆性导致需重新开发制造设备。透明度高、反射率特性独特，对依赖反射率的测试方法造成信号失真或丢失，影响测量精度。
4）层数限制：玻璃基板潜力在于支持高密度互连，但目前受限于制造过程，难以实现多层电路。玻璃的刚性与TGV工艺使内层添加困难，影响实现多芯片模块和复杂集成电路所需的电气路径。
5）成本挑战：成本控制是关键问题，尽管技术优势明显，但实现高性价比玻璃基板的时间尚不确定。
玻璃芯基板产业的健康发展仰赖于产业链各环节的深度融合与创新构建。自材料源头直至制程、设备末端，全方位的技术革新不可或缺。材料甄选、工艺路线抉择、自动化物流系统构建以及结构堆栈设计等多重因素，无不深刻影响最终产品的良品率，因而供应链体系亟待深度整合，以期实现规模化生产的可能性。
封装基板向玻璃基板的转型升级之路，还需要一段时间。一旦实现玻璃基板的规模商业化，其将成为基板行业新的游戏规则改变者。
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