如果在几年前提起移动硬盘，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一个硬盘盒、USB-SATA控制器、2.5寸笔记本硬盘三部分组成。但是这种由传统2.5寸机械硬盘组成的移动硬盘，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能连盘带数据一起没了。

随着SSD的普及，移动硬盘也逐渐从机械盘转向固态硬盘，移动固态硬盘不但速度领先机械硬盘几个数量级，而且即使不小心摔一下也最多是外壳损坏，盘体本身和数据不会有危险。

三星品牌存储位于业界顶尖水平的，早先也推出过移动固态硬盘T5系列，其采用USB3.1接口，能达到500MB/S以上的持续读写速度。然而这个速度对于三星这种巨头来说还远远不够，于是他们瞄准了次世代的扩展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口拥有40Gbps连接速度，无疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD与ThunderBolt 3接口会碰撞出怎样的火花呢？

开箱

这款结合了三星NVMe SSD与ThunderBolt 3接口的产品，被命名为X5。

纯黑色的包装尽显其商务范

包装盒侧面标识出支持Windows10和mac OS系统

内盒跟三星的手机非常像，只不过上面多了一个提手

内容物非常简单，除了盘体以外，就是说明书和一根0.5米的ThunderBolt 3数据线。

三星X5的外壳采用镁铝合金材质，但是并没有使用传统的拉丝工艺，反而是使用了塑料外壳上经常见到的烤漆工艺。

烤漆工艺的运用使得X5通体圆滑细嫩，手感一流。

其流线造型从底边望过去仿佛一辆即将飞驰的跑车。

鲜红色背面给全身商务范的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材质，起到了一定的防滑效果。

TYPE-C造型的接口旁边那一道黑色闪电，证明这是货真价实的ThunderBolt 3接口。

下图从左至右分别是希捷2.5寸移动硬盘，三星X5移动固态硬盘，三星S9+手机。可以看到X5的体积比传统2.5寸移动硬盘要小。

我尝试对X5进行拆解，但是精密做工让我没有找到下手地方，拆解宣告失败，只能拿官网上的图片来充个数了。

从官方网站的示意图可以看到，X5内部并不是一体成型的。而是通过ThunderBolt 3转接卡，将M2接口的NVMe SSD转接到ThunderBolt 3接口的。

设备功能

三星X5只支持ThunderBolt 3 协议，并不向下兼容USB协议，插入USB Type-C 接口会提示功能受限，无法正常使用。

接入ThunderBolt 3接口方可正常识别

X5出厂时已经为我们做了预分区，分区格式为exFAT。相比于Windows下最常见的NTFS文件系统，exFAT对mac OS系统的兼容性更好。毕竟NTFS在mac OS系统下只能读不能写。

即使是作为一个移动硬盘，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常见的通电时间、写入量、温度都可以正确识别

盘到手不要着急格式化，因为里面附带了一个软件，Windows和mac OS都有。当然如果不小心删掉了也一样可以在官方网站进行下载

这个软件可以对X5进行加密，支持AES256的加密算法，为保护数据隐私提供了强有力的支持。

当然如果你忘记了密码的话，就只能送保修了

速度测试

首先在设备管理器——磁盘驱动器——策略 中选择更好的性能以开启写入缓存，获得更好的性能表现。

开启写入缓存后，AS SSD成绩亮眼，但是4K QD64成绩异常高。但是刨除此项，其他成绩依然表现强劲，强大到甚至让人忘记了这是一款移动固态硬盘。存取时间相对于一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盘还是要稍高一点。

Crystal Disk Mark倒是没有异常，因为Crystal Disk Mark测试是多次测试取最大值，所以成绩较好。持续写入成绩要比AS SSD要好不少，读写均达到X5标称的数值。这种堪称变态的持续读写速度能够为有高分辨率渲染需求的专业人士提供巨大帮助。

下面我在IOMETER中使用8GB跨度来测试不同队列纵深下的性能表现持续读取方面，在QD8的时候即可达到最大性能，大约是2800MB/S。持续写入方面在QD2就基本达到最大性能，大约1800MB/S。

随机读写方面最高性能均超过100K IOPS，甚至领先很多的内置NVMe SSD。

理论测试再强，终究也要回归到实际使用当中。下面我来测试一下在三星X5在实际文件拷贝中的表现。

首先是大文件写入：这是一个54GB的虚拟机磁盘文件，所在原位置的SSD读取速度超过2000MB/S，不会对X5的测试造成瓶颈。

可以看出写入速度最高超过1.5GB/S，随着时间增长略有降低，最终稳定在1GB/S出头，54GB的文件总共耗时40多秒。虽然相比理论测试结果低一些，但由于Windows资源管理器拷贝文件的队列纵深不高，使得SSD无法达到理论最大性能，所以这也是正常现象。

之后是小文件读写：由于三星X5的速度甚至超过了许多内置NVMe SSD，为了在实际文件拷贝测试中不出现瓶颈，我这里采用了内存虚拟盘来作为对端拷贝源。使用华硕的ROG RAMDISK软件划分了大约30GB的内存虚拟盘。

测试的文件为超过14万个小文件和1.39万个目录，总共不到4GB，平均大小为每个27KB。

小文件的速度当然是比不了大文件的，但是14万个文件耗时4分钟左右完成，也是一个非常令人满意的成绩了。

小文件读取比写入略慢，总计耗时约5分钟。强大的小文件读写速度想必会受到程序员们的欢迎。

下面是一段实际应用场景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中进行一段4K视频的编辑输出。分别将两份相同的约1.9GB的输入源文件存放在内置NVMe SSD Intel 750(D:盘)和移动固态硬盘三星X5（G:盘）中，然后用PR CC 2018将他们导出为H.264的MP4文件并计时。

无论是在内置SSD还是在三星X5中，最终耗时都是1分40秒左右，两者在实际使用中几乎没有性能差别。视频工作者们完全可以将素材放进X5直接编辑，省去了在内置存储和移动存储中来回拷贝的时间，非常的方便。

衰减测试

使用HDTUNES对三星X5进行持续写入测试，可以看到写入速度接近2GB/S，在写入超过43G之后速度衰减为1GB/S出头，SLC Cache大约是43G

上面的一些测试我们可以看到，三星X5在空盘情况下性能非常优异，那么在装满的时候是否能够依然保持强劲。我向三星X5写入了850G数据，占整个容量的91%。

两种快餐测试中都没有看出X5的读写性能受到可用空间的影响

和内置SSD不同，移动固态硬盘会直接接触到人的身体，谁也不想用个移动硬盘然后手被烫个泡，所以有着更严格的温度控制。三星X5具有DTG（动态散热保护）功能，我们看一下实际效果。

使用IOMETER对三星X5进行超高强度的持续写入，使其温度上升至稳定不动。

室温25度的情况下，最终X5的温度稳定在54度。

看来54度应该是一个阈值，此时已经触发了硬盘的限速保护。最低持续写入速度降低为200MB/S左右，并且在温度略有降低后迅速恢复为1100MB/S，切换非常积极。

测量外壳温度大约为43度，只是温热，并不烫手。而且热量均匀，没有明显过热的区域。

三星X5的动态散热保护能够很好的降低移动硬盘的表面温度，但同时要损失一部分性能。虽然降到200MB/S看起来很低，但在温度略有下降后又迅速恢复，所以性能损失并没有看起来那么大。毕竟按照X5这么强大的性能，当温度升到需要过热保护的时候，已经有几百GB数据写进去了，99%的工作早就已经完成了。

总结

采用ThunderBolt 3接口的三星X5移动固态硬盘性能非常强大，无疑是目前最强的移动硬盘。体积相对传统2.5寸移动硬盘要小，兼容mac OS和Windows两种主流桌面操作系统，为高端跨平台用户提供了一个不错的选择。各位追求效率和速度的用户，将需要随身携带和分享的文件和数据放进X5，随时接上电脑读写和编辑就可以了，使用体验和内置的高速SSD并无差别，省去了大量内置存储和移动存储之间来回拷贝的时间。

至于价格方面，X5看上去很昂贵，但是考虑到目前一个DIY的ThunderBolt 3 硬盘盒价格就已经要四位数了，如果再搭配一个三星顶级性能的NVMe SSD盘，最终的价格也不会很好看，还没有完整的售后服务及配套软件，因此X5的价格并不离谱。

优点：

• 性能非常强劲
• 颜值手感一流
• 跨平台支持

缺点

• 不向下兼容USB协议