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看完这篇文章，希望您对切片有所了解
切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。
目 答：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 观察拍照
完成周期：1，目前龙旗有资源，根据分析位置的研磨位置数量一般1-3天可以完成，一般应尽量缩小嫌疑位置针对性切片
2，外发的话周期需要7-10天不等【最快不会低于5天】，费用一般500元/排，一般一个芯片25排，一般1万左右
切片流程
PCB分层案例
孔铜断裂案例
盲孔断裂案例
BGA断裂案例
电容击穿案例
电容外力裂纹案例
pcb不润湿案例
PCB基材坑裂案例
BGA焊点虚焊案例
当然切片还可以做很多精密测量
FPC孔铜厚度测量
尺寸分析
焊点尺寸测量
以上只是本人实际工作中的部分案例，切片是最常用，也是非常有效地失效分析手段。
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