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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，芯特科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种基于arm架构的单片机芯片”的专利，授权公告号CN U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层和下封装层，所述下封装层的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有芯片核心，所述上封装层的底部与下封装层固定连接对芯片核心实现封装，所述下封装层的两侧均固定连接有两排引脚接头。该实用新型通过上封装层和下封装层对芯片核心进行封装防护，而通过引脚接头和引脚本体配合连接，实现对引脚可实现损坏更换，更加方便维修，并且通过扁平设计的散热结构增加芯片的被动散热能力，同时减少装置的体积，方便小型化设计安装，从而实现了装置具备良好的散热结效果的同时，并且将装置小型化设计，并且降低装置的结构成本的优点。
本文源自金融界
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