2018年中关村国际前沿科技创新大赛-集成电路分领域决赛

聚焦前沿科技，引领创新发展。由教育部科技司、中科院北京分院指导、中关村管委会主办的2018年中关村国际前沿科技创新大赛-集成电路分领域决赛将于11月30日下午举行。根据大赛组委会专家委员会制定的评审标准，对报名参赛的集成电路企业进行严格评审，经集成电路分领域预赛，有12个项目脱颖而出。

路演企业安排（后附企业简介）

14：20-14：35 北京天芯微鸿科技有限公司

14：35-14：50 北京百瑞互联技术有限公司

14：50-15：05 北京亦盛精密半导体有限公司

15：05-15：20 北京智联安科技有限公司

15：20-15：35 北京瀚诺半导体科技有限公司

15：35-15：50 北京知存科技有限公司

16：00-16：15 北京中科银河芯科技有限公司

16：15-16：30 领芯科技（北京）有限公司

16：30-16：45 北京久好电子科技有限公司

16：45-17：00 北京联盛德微电子有限责任公司

17：00-17：15 丽晶美能（北京）电子技术有限公司

17：15-17：30 京微齐力（北京）科技有限公司

活动详情安排

路演议程

13:30-14:00

专家和团队签到，观众入场

14:00-14:05

活动开始，介绍专家及路演团队

14:05-14:20

领导、嘉宾致辞

14:20-17:30

路演开始，每个项目15分钟

（10分钟演讲，5分钟答辩）

15:50-16:00

中场休息

17:30

路演结束

路演时间地点

时间：2018年11月30日（周五）下午13：30

地点：北京市海淀区北清路与永嘉南路交叉口中关村集成电路设计园2号楼C座3层会议中心

报名咨询

刘梦蝶

许守文

报名方式

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路演企业简介

1.北京天芯微鸿科技有限公司

项目名称：自主可控网络安全主控SoC芯片

项目简介：针对网络安全最基础、最核心的的需求，设计开发新一代国产自主可控网络安全主控SoC芯片，是国内首款具有完全自主知识产权的网络主控芯片，填补国内空白，打破Intel，Realteck等国际巨头的垄断，解决网络主控芯片长期、大量依赖进口的困扰。该芯片集成了硬件逻辑电路设计实现的网络TCP/IP协议栈、网络安全协议SSL加速器，以及HTTP硬件加速器等，并集成了标准PCI-e控制器，支持通用的IPV4、IPV6、IPV9自主网络协议。网络安全将会成为信息安全产品的关键因素。

项目亮点：（1）硬件逻辑电路实现的网络协议栈，符合国际前沿技术发展潮流；

（2）包括CPU、流片厂在内的全部设计生产流程都实现完全国产化，符合国家集成电路产业扶持政策；

（3）包含支持国密和国际算法的加解密模块以及算法可重组的硬件逻辑部件，使其成为网络信息安全的关键部件；

（4）填补国内空白，互联网核心技术和器件实现国产化，打破国外对技术和产品的垄断。

2.北京百瑞互联技术有限公司

项目名称：最通用蓝牙物联网芯片

项目简介：专注于短距离无线通讯领域，全球成本最低的最通用蓝牙物联网芯片设计公司。主营产品包括：（1）BRLink™蓝牙物联网芯片，全新架构、最低成本的通用蓝牙物联网芯片；（2）蓝牙协议栈IP—Bluelet™，全协议、跨平台、高效率、广泛商用；（3）基于蓝牙、Wi-Fi和语音技术的一站式智能硬件解决方案，汽车级的基于蓝牙Wi-Fi的话音接入、消噪消回声处理、音视互联、数据通信方案；物联网“云-管-端”的整体解决方案。

项目亮点：全球成本最低的最通用蓝牙物联网芯片BR101X/100X

（1）芯片架构灵活，可以配置成SOC和HCI两种类型芯片，通用性强；

（2）丰富的外围接口，一颗Die实现多颗芯片，应用不同市场领域；

（3）RF设计兼具射频性能、功耗和小尺寸；

（4）完整的Firmware，动态Boot启动ROM中Firmware配合实现多种通用市场应用;

（5）55和40工艺，Die尺寸是友商的25~50%，成本低，功耗较低。

3.北京亦盛精密半导体有限公司

项目名称：硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化

项目简介：该项目围绕集成电路产业中上电极、Si环以及刻蚀腔体内其他硅基零部件表面防护开展CVD外延沉积SiC涂层技术攻关，探索出一种新的第三代半导体集成电路零部件低成本制造工艺，提高蚀刻腔体的洁净度，延长刻蚀腔内零部件的使用寿命。同时，经济性以及效率也远优于纯SiC零部件，以新的技术路线和方案打破国外的垄断和封锁，满足我国半导体设备厂对高端硅基零部件的需求；通过获得低成本碳化硅零部件生产的途径，抢占国内集成电路行业碳化硅零部件市场。

项目亮点：该公司拥有Si基材加工及表面CVD外延沉积SiC涂层核心技术，实现以Si/SiC复合上电极环或Si/SiC复合硅环为代表的Si/SiC复合材料零件的国产化应用，填补国内硅环和硅电极制造的空白，并逐步取代进口。

4.北京智联安科技有限公司

项目名称：NB-IoT物联网终端芯片

项目简介：该项目主要目标为研发超低功耗物联网NB-IoT终端芯片，形成基带、模拟、射频全集成的单芯片解决方案，应用于物联网智能终端及模组，如智能表计、智能停车位、智能家居、工业物联等领域。项目已于2017年6月启动芯片设计，2018年7月成功推出面向低功耗广域物联网的NB-IoT终端通信芯片MK8010，并同步推出基于MK8010芯片的模组参考设计NBM100，实现16mmx14mm的超小尺寸模组。

项目亮点：解决方案总成本有￥2.5元以上的优势；解决方案面积缩小20%以上；对于工业应用，可取代更多的周边元器件。

5.北京瀚诺半导体科技有限公司

项目名称：高性能千兆网络宽带接入技术

项目简介：高性能千兆网络宽带接入技术（简称HINOC）由团队完全自主研发，利用骨干光纤网和有天然渗透优势的有线电视网，为用户提供安全可靠的千兆上网通道。目前HINOC已完成2代技术演进和5款试验芯片，形成五十余项专利，并被确立为国内行业标准和ITU-T国际标准。基于HINOC自主核心芯片HN1000的设备已获得国内外主流运营商招标认可，并在江苏、浙江、四川等国内省市和越南、印尼等“一带一路”国家规模应用。

项目亮点：秉承“面向国家重大需求，高校技术深度积累，学生接力创新创业，自主研发安全可控”理念，团队深耕于信息传输领域，成功发布HINOC商用芯片HN1000,实现单信道1Gbps的传输能力，在速率、延迟、运维管控等多个方面创新，打破国外技术垄断，在国际上处于领先水平。

6.北京知存科技有限公司

项目名称：边缘存算一体AI芯片

项目简介：知存科技致力于开发基于Flash的存算一体人工智能芯片，将计算和存储结合到存储单元中。存算一体属于最新型的芯片设计架构，可以彻底解决人工智能应用中的“存储墙”问题，大幅度提高计算效率和芯片面积使用率，降低30倍-100倍功耗，降低数倍成本。

项目亮点：知存科技的Flash存储器芯片在存储深度学习网络的同时又完成高并行度的模拟乘加法运算，可以将深度学习的存储和推理融合到存储器中，大幅度提高算力和效率。可以运行语音识别和图像识别以及其他基于深度学习算法的应用，降低一半以上的成本，提高运算效30-100倍。

7.北京中科银河芯科技有限公司

项目名称：高性能传感器芯片

项目简介：该项目是面向汽车电子、智能制造、工业、通信、物联网等领域的产业需求而进行高性能传感器芯片的研究。项目主要进行温度、湿度、水分、压力传感器的设计与开发。芯片均采用单芯片实现方式，温度、湿度传感器具有业内领先的技术和性能。水分传感器是一款高精度水分、温度一体芯片，具有行业唯一性，解决了困扰国家和粮食行业不能在线监测粮食水分的难题。压力传感器面向汽车电子采用MEMS+CMOS单芯片技术实现。

项目亮点：（1）市场潜力巨大：未来5年中国传感器市场复合增长率超过30%，2021年国内市场规模超过5900亿人民币；

（2）竞争壁垒极高：研发的传感器芯片集内部软件算法、高端硬件电路、外部校准、批量标定为一身，技术门槛高，难以抄袭和复制；

（3）具有业内顶尖的团队：管理团队有成功创办企业经历，技术团队由中科院、上海交大博士带领，研发过多款量产芯片，市场团队负责人在国际原厂工作多年，累计销售芯片超过1亿颗；

（4）多款业内首创产品，竞争力强。

8.领芯科技（北京）有限公司

项目名称：物联网边缘接入Lora芯片及新一代Wi-Fi 6芯片开发

项目简介：领芯科技（北京）有限公司成立于2018年，致力于下一代无线通信Wi-Fi6及物联网Lora芯片开发。国内物联网LoRa芯片供应商除Semtech一家美国公司作为标准发起人外，目前国内尚无自主开发的产品出现，只有ASR Micro与阿里合作购买Semtech IP开发相关芯片。在家庭及企业WiFi连接趋势上，到2022年平均每个家庭将有大约50个联网设备，高密度，大数据量造成Wi-Fi 6（802.11ax）的需求不断增长。

项目亮点：（1）国内第一家从事Wi-Fi 6芯片开发的项目，国内第一家自主开发Lora IP及芯片的项目，同时面向主流无线连接WLAN+LPWAN市场，总规模大，几十亿级别出货量，且成长率高；

（2）领衔周博士在美国近20年射频RF开发经验，领导过自802.11a至今多个Wi-Fi标准版本芯片开发，同时具有RFID, TDSCDMA /WCDMA, 4G-LTE, WiFi/Bluetooth/FM成功开发经验；

（3）美国本土+中国成员组成一支经验丰富的研发团队，覆盖RF，模拟，数字，验证，版图及系统软硬件开发人员；市场销售及生产运营，团队平均半导体从业经验15年以上，有丰富的全球及国内渠道，客户和生态资源。

9.北京久好电子科技有限公司

项目名称：传感器调理芯片

项目简介：传感器调理芯片是一种针对差分电阻（或电容）桥式或半桥式传感器信号设计的带复杂校准功能的高精度模数转换器，可通过单线接口提供数字或模拟的测量输出信号，为传感器提供便捷、准确的测量结果。

项目亮点：拥有高性能、低功耗数模混合集成电路设计技术，包括极低噪声的放大器、各种不同的高精度、高速、低功耗ADC、DAC电路IP、低功耗的信号处理技术（LPDSP）；对传感器非线性、满量程误差及温漂、灵敏度误差及温漂进行补偿的先进校准算法；以及针对传感器、芯片、算法于一体的软硬件协同设计技术。

10.北京联盛德微电子有限责任公司

项目名称：基于55nm CMOS工艺的低功耗嵌入式Wi-Fi SoC 芯片及CoC开速开发原型系统

项目简介：该项目芯片是一款数模混合、低功耗、高集成度的SoC芯片，主要包括WLAN协议处理器、CPU系统、电源管理、总线系统、主机接口系统、串行慢速设备。WLAN协议处理器是整个电路的核心部分，包括MAC、BBP、AD/DA以及射频前端RF。

CoC开速开发原型系统即云端快速开发平台，是将物联网前端设备芯片优势和Kii公司云端技术优势，将物联网生态系统中上游的芯片与移动应用开发及运维平台（MBaas）相整合，向开发者提供包括芯片及MBaas功能整合的开发平台套件，将硬件模块、云服务及APP开发功能模块一站式提供给开发者，助力开发者及最终客户快速实现物联网产品解决方案。

项目亮点：

（1）基于CM0S晶体管的低功耗高集成设计技术，该项目在射频、模拟电路方面采用0.55um RF CMOS工艺进行高集成度设计，在不提高成本的情况下，将绝大部分射频（RF）外围器件，包括Balun、Switch，采用CMOS晶体管集成到片内，新的嵌入式Wi-Fi模块的外围器件将减少到10个以下；

（2）低功耗多适应单芯片片内供电设计与优化，该项目将采用更为精细的低功耗设计技术，初步仿真结果表明：该项目芯片正常工作功耗为30mW@Tx、70mW@Tx；

（3）基于Loard Board优化的高效量产测试技术。

11.丽晶美能（北京）电子技术有限公司

项目名称：功率半导体芯片项目

项目简介：功率半导体芯片是解决电能高效使用的核心芯片，是各类用电设备功能实现的“CPU”。航空航天、高铁舰船、武器装备、电力输送、新能源汽车、工业制造、家用电器等，几乎用到电的装置都离不开功率半导体芯片。

项目亮点：该项目自主研发不存在任何知识产权冲突。目前开发的产品主要集中在民用领域，涵盖大功率IGBT、MOS、FRED三大类。主要产品已经完成研发，正在进行客户试用。

12.京微齐力（北京）科技有限公司

项目名称：基于异构可编程技术的高性能自适应计算芯片及产业化项目

项目简介：FPGA具备可扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力等特性。将CPU、GPU、DSP、FPGA、Memory等多种单元集成在同一芯片上并具有HSA（Heterogeneous System Architecture）异构可编程模式的计算芯片将代表着集成电路产业新的发展趋势，其市场规模将迅速超过几百亿，而随之衍生的产品模块、应用方案的市场规模将达千亿。

项目亮点：“软件可编程，硬件可重构”的新一代异构可编程与自适应计算芯片助力人工智能等新兴行业快速发展。