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作者：AirCity 2020.2.5
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过孔的寄生电容ESC

假设过孔焊盘直径为D1，阻焊区为D2，PCB厚度为h，基材介电常数为ε，则：

例如：h=50mil（1.27mm），D1=20mil，D2=20mil，ESC=1.41×4.x50x20/(40-20)=0.31pF

这个电容对信号上升时间的影响是：（计算方法参考文章《电容对信号上升沿的影响》）

过孔的寄生电感ESL

过孔的寄生电感计算公式如下：

h是过孔长度，d是过孔直径。
例如：h=50mil，d=10mil，则ESL=1.015nh
对于1ns上升时间的信号，过孔的阻抗：

过孔使用注意事项

(a) 对于高密度板子，可以考虑10-20mil或8-18mil孔，电源孔可以打20-40mil
(b) 比较薄的PCB板，ESL，ESC都很小。
© 走线尽量不换层
(d) 在信号换层的过孔附近放一些地孔。
(e) 一般EMI测试最高频率是1GHz，波长是30cm，通常情况下，过孔间距要小于波长的1/4~1/5，也即小于7.5cm（2952mil）。一般推荐每1000mil打一个过孔，在板子周边打一圈栅栏孔能有效防止电磁泄漏。