计算机电路中bga是什么,bga芯片是什么 BGA和芯片有什么区别？

1, BGA和芯片有什么区别？

Ball Grid Array即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 组装可用共面焊接，可靠性大大提高

2, bga封装是什么意思

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种–球栅阵列封装，简称BGA(Ba采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。ll Grid Array Package)。

4, BGA,BGA是什么？

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。FC-BGA的优势在什么地方呢？首先，它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。一般而言，采用WireBond封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍；但FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。其次，当显示芯片的设计人员在相同的硅晶区域中嵌入越来越密集的电路时，输入输出端子与针脚的数量就会迅速增加，而FC-BGA的另一项优势是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封装以后，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率，也因为这项优势，倒装技术相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。最后，在新一代的高速、高整合度的显示芯片中，散热问题将是一大挑战。基于FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。由于FC-BGA封装的种种优点，目前几乎所有图形加速卡芯片都是用了FC-BGA封装方式。

名词解释

封装

封装(Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时，它也是一种防止外界呼叫端，去存取物件内部实作细节的手段，这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装，可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来，不让使用者看到，同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

BGA

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。