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对于芯片封装，当驱动端输出发生状态跳转时（及电平变化），接收端负载电容对地放电，在接地回路上形成一个大的电流浪涌。由于芯片接地引脚存在电感，在器件外的系统地平面与封装内的地之间产生一个感应电压：
![地弹]( "地弹插图")
从而使得芯片内部地与系统平面地之间存在一个比较小的电压差，也即引起芯片内部参考地点位漂移，这种现象称为“地弹”。
解决地弹影响的一个做法就是为输出驱动端提供专门电源，将输出端和输入端的参考地隔离。
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