AD20的快捷键

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• 左上角：文件 → 新建“库” → 原理图库

  • 先建一个工程项目 project，然后建一个原理图库，然后建一个原理图。

  • 然后再建一个PCB库，然后再建一个PCB即可。

• 原理图库导入：点击素材中名为智能车主板的 SchDoc 的文件即可。

• 设计菜单：需要点击后缀为 .SchDoc 的页面才会出现

  • 需要先双击打开某个 SchDoc 的文件，然后才能看到相应的按钮。

• 芯片可以去网上找规格书，里面有芯片封装的规格。

• 元件符号是元件在原理图上的表现形式：

  • 主要由元件边框+管脚（包括管脚序号和管脚名称）+元件名称及元件说明组成

  • 通过放置的管脚来建立电气连接关系

  • 元件符号中的管脚序号是和电子元件实物的管脚一一对应的

  • 在创建元件的时候，图形不一定和实物完全一样。

  • 但是对于管脚序号和名称一定要严格按照元件规格书中的说明一一对应好。

• 封装，通俗讲是你的元件外形用的是哪一种标准：

  • 同一元件可以有多种标准（即封装）

    • 比如 1K 的电阻有直插式、贴片式，而在贴片式里又有：0805、0603、0402长宽的尺寸。

• 选中新建的线路图库中 schlib 这个选项，然后就有SCHlibrary了。

• 按 Tab 键或者鼠标双击都可以修改属性

• 默认是没有滚动条的，因为最下面 Font Setting 的菜单被隐藏了。

• 绘图的时候名称可以隐藏，管脚号最好不要隐藏。

• 按快捷键 V + U可以换作图单位

• 在粘贴前拖动所绘制引脚的状态下按 X或Y 可以镜像管脚

• Ctrl + 方向键 = 移动一段距离（具体距离数值由栅格大小决定）

• 按住 shift 键拖动就是复制所绘制的引脚

• (退格键就是平时打字用的删除候选字的按键)

• 快捷键的打开键是字母 A

• shift + space 可以切换原理图的画框走线

• shift + space 不能切换的原因是因为要弹击，快速的弹击之后就松开，不要一直按着。

• 线变红了就是两个元器件重名了

• 按住 shift 去点击第一个和最后一个就能完成批量选择，如果要撤销就按下 Ctrl 或者 ESC。

• 一般阻焊要比焊盘每边大大概 0.2 mm 左右

• PCB封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准的数据要求。

• 在实际设计中该如何在对应的规格书当中获取创建封装的数据参数？

• 先选中需粘贴物，然后按下Ctrl + c，再按着左键（光标可随意放置）去按Ctrl + v即复制，松开左键后便可放置待粘贴物。

• shift + E 对准焊盘中心

• 复制第三个物件的时候可以按下Ctrl + c然后点击一下第一个焊盘（需要确保复制的第二个已经和第一个间调整好了偏移量），点了第一个焊盘中心之后这第三个就自带偏移量了。

• 特殊粘贴：选中其中一个焊盘，Ctrl + c 激活复制命令，点击一下焊盘中心点，再跳转到编辑（E）里有一个特殊粘贴（A），选择阵列粘贴就可以一次性粘贴很多个焊盘了。

• 复制好焊盘后按快捷键 E + F +C 快速的把圆点定位到中心点

• 画辅助线然后切换到 TOP overlay，按下 shift + E，按的时候注意辅助线中心点出现的时候就成功了。

• 画线的时候可以按 shift + space 调整画线角度，调成90度就会很顺畅了。

• shift + E 实际上是改变了右侧的 snapping 参数设置，所以可以捕捉到 top overlay 辅助线的端点。

• 辅助线（红线）在 top overlay 层，shift + S 可以切换单层试图模式（即能隐藏丝印使得界面更简洁），记得在top overlay层按 shift + S。

• 框选然后按 M + S 即可移动所选物体，拖动状态下点击物体中心点按 X 或 Y 可对其镜像。

• Ctrl + M 调出测量线，shift + C 将测量线删除。

• 丝印不能上焊盘，会影响焊盘上锡。

• 在AD里规则是按住 shift 辅助完成多选

• 一般按Q把 size and shape 的单位切换到 mm

• 快捷键 E + K 可以截裁导线和丝印

• 空格进行拖动过程中物体的旋转

• 不能裁剪那就把丝印画小点，封装网上一般都有现成的，淘宝10块钱一大堆。

• 圆弧直角角度切换的快捷键是：shift + Ctrl + 空格

• Ctrl + D 切换到3D模式，选中绘制的模型后依然是按空格键进行旋转。

• shift + 鼠标右键可以旋转3D视图

• 切换（Ctrl + D）到2D状态下才能进行绘图中心点的归中放置

• 百度搜索一下 IC 封装网（iclib.cn）进入到网站里面找素材

• 按 J 再按 C 就能快速查找元器件位号

• 按一下 D + P 自动给你罗列已有的 PCB 里的所有封装，按一下 V + F 就显示。

• 在 Top overlay 界面按 Ctrl + D 打开 view configuration 操作面板

• PCB上电气短路的部分会被白色的圈给圈住

• 按住 Ctrl 再点击菜单栏会生成快捷键设置页面

• 快捷键 P + L 划线，按 E + O + S 设置PCB图的坐标原点

• Ctrl + Q 才能进行栅格数据的单位转换，shift + E 切换抓取格点，按 Tab 键更换画线的格式。

• PCB板框评估玩后按下 D + S + D 进行画板重新定义

• 框选后按 M + S 移动抓取顶点，要把板的一个角放置在中心圆点处（名字也要一起框选上才行）。

• 删除所绘导线的时候按下 Ctrl + H 选中整根线，以及与导线连接的物体。

• 在工具栏里面打开交叉选择模式就能同事选中原理图和PCB图里相同的模块

• 快捷键 V + F 解决板子不在合适位置的问题

• Ctrl + A 全选，M + S 移动所选全部器件到其他地方。

• 在PCB图绘制界面，框选（或者按着 shift 去点击选中）元器件，左键拖动之后按空格键就可以旋转了。

• 按 N 可以弹出布局布线规则框，选中元件再看也行。

• T + C 调出原理图与PCB对应器件

• 快捷键 A 打开所有对齐命令，按 A 也可以打开对元器件的编辑命令。

• 高亮度调节是用 “ [ ” 键，Ctrl + 左键取消高亮。

• 在原理图里用 Alt + 左键 高亮某个独立器件端口，点击引脚即可。

  • 高亮原理图的同一个 net ，批量高亮用 shift。

• Ctrl + F 永远是查找功能快捷键

• 器件的摆放原则是先大后小

• 在PCB图绘制里，按 shift 去单击选中单个元器件。

• 左键向右拖，选框是蓝色，被框在里面的元器件被选中。

  • 左键向左拖，选框是绿色，被框碰到的元器件被选中。

• 等间距操作前要把第一个和最后一个元器件先摆好

• 以先大后小的原则去进行输出

• Ctrl + 左键 可以高亮单个网络

• 鼠标移动到想要高亮（即按住Ctrl的同时鼠标左击你想高亮的管脚会使所有和它相连的部分显示）的地方，按 Ctrl + 左键 点击，变暗用”[“键，变亮用”[“键。

• AGND 是模拟地，GGND是数字地，GND是电源地。

• Ctrl + shift + left/right，可以左右挪动大把被选中的元器件。

• 按 F5 切换网络显示颜色覆盖，Ctrl + 左键可以把颜色恢复。

• R + P 和 Ctrl + M 都可以大体测出物间距

• 接地线常用铺铜的方式，不受走线固定线路限制，用整块连接使电流寻找最短接地距离。

• 交互式布线与普通线条是不一样的，交互式遵循规则，普通放线不遵循规则。

• Alt + Q 取消已有走线

• 过孔和它的盘之间的关系：2 x Hole +- 2mil

• 盖油对调试不友好

• 若孔与负片层成功连到一起了，那它中间会出现一个大的十字叉。

• 焊盘采用十字连接，过孔采用全连接。

• 回流：是一个闭合通路，距离越短信号质量越好。

• 在走线的过程中按table就可以改线宽了

• 打孔是为了方便后面走线，不至于走着走着发现某个点无法连上，当然有时也是为了减少回流。

• 器件不交叉的在顶层连线，交叉的在底层连线，能少打孔的就少打孔，4层板绕顶层去底层连的都要打孔。

• 有人建议距离稍远的线可以试着先打孔

• 顶层布线空间不足时，通过过孔在底层去布线。

• 按 S + N 再左键点击选择网络

• shift + C 可以取消画线，也可以退出。

• 修线可以按住 Ctrl 键再进行走线的调整

• 按住 shift 键再调用线选、多选键

• 按 * 切换不同的层，不好走线的地方就进行灌铜。

• 按 L 调出 view configuration，单独只打开某层板。

• Ctrl + C 去选取，E + A 是特殊粘贴，shift + space 改变走线直角。

• 器件和器件之间不让它存在尖角铜皮，不然会乱放电。

• Ctrl + M 启动测量线，shift + C 退出测量线。

• 编辑过的铜皮要重新灌铜，否则可能会有问题，后面的操作就先把焊盘相关的铜灌了，然后把板子上没铜的地方铺铜。

• 针对后期元器件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图。

  • 用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。

  • 生产时PCB上丝印位号可以进行显示或隐藏，但是不影响装配图的输出。

  • 按快捷键 L ，按所有图层关闭按钮，即关闭所有层。

  • 再单独勾选只打开丝印层及相对应的阻焊层，即可对丝印进行调整。

  • 当然板框层也可以打开着，阻焊层是紫色。

• 以下丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸

  • 丝印位号不上阻焊，放置丝印生产之后缺失。

  • 丝印位号清晰，字号推荐（字宽/字高）尺寸为：4/25mil（高密度）、5/30mil（中密度）、6/45mil（低密度）。

  • 保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或者在下。

• 右击元件选择查找相似，然后点击锁把元件全部锁定。

• 按 M + S 移动所选择的这样它就不会整体移动了

• 按 F + E + O + S 设置工艺边等东西的原点

  • PCB板的工艺边，是给贴片厂机器贴片时使用的。

• 钢网层对应软件中的 paste 层

• PCB 库画元件时选中、复制、重叠后按下 M 选 X、Y 移动

  • Ctrl + Q 切换 mm/mil 显示

• 选中丝印，Ctrl + C 点击一下中心点就是以参考点进行一个复制，它就会自带一个偏移量。

  • 丝印最开始是在原点参考点开始画

• 水平捕捉，用 Ctrl。选按住 Ctrl 再点击触点拉伸，shift + space 是PCB画线转弯。

• 按 shift + E（HotSpot Snap）可捕捉辅助线：

  • 可打孔辅助抓取中心点

• 如果器件上有一个大的白色细圈，就证明是器件短路了。

• 画完或者改完写的封装部件时，在它所在元器件库对它进行单击右键操作，选择update，勾选所有层，就可以对所有地方执行新改动。

• 抓取到中心点（shift + E），就放过孔去定位。

• 固定孔放置在原点，需要对它进行框选后才能再按 M 以 X 或 Y 来移动，光是点选没用。

• 如果做两层板的话，我们所有的线，包括我们的地和电源，都要从表底层去进行走线。

• 正片层不是铜，画线才是铜；负片层全是铜，画线就是去铜。

  • 正片划线加铜，负片划线去铜。

• 双击鼠标左键可以跳出平面分割，然后 P + L 画线，再点击两个平面设置它们的不同电气属性。

• 若要用打孔连接电气层，你需要在调用打孔的时候在右边菜单栏里面选择网络类型。

• 按 A 调出 alignment 排列（框选后才可排）

• 按 S 调出 线选所在的功能框，密度比较大的就调 S 的默认框选。

• Ctrl + H 只选中物理连接的器件，无视网络。

• shift + R为调整走线方式，可换为围绕、忽略障碍物等走线方式。

• 布局布线：

  • 先点击表单选垂直分割（要关闭就选合并所有）

  • 再在工具栏里面打开交叉选择模式

    • 先勾选工具，再勾选交叉选择模式，shift + Ctrl + X。

• 若在PCB里的元器件不知道放在原理图哪个位置了，可以框住它按下快捷键 T + C 然后点击它一下，对应的元器件就会在原理图里高亮了。

• 按快捷键 D + C 创建一个网络类，在 net class 处可移做电源类。

  • 把 GND 和 VCC 加进去，选完后点击确定。

  • 然后去 panel 点 PCB，在左边显示的面板里点 power 单击右键然后给它隐藏连接。

• 调好位置后选中要组合的器件单击右键给它进行联合，快捷键 U。

• 按 N 打开飞线的显示和隐藏选项

• 选中丝印，单击右键，在 object specific 里将 string type 的 designator 的 any 改成 same（kind 的也改成 same）。

  • 然后改选中的这个的丝印大小时其他关联的也能全改了

  • text height 改变长度，stroke width 改变宽度。

• 快捷键 A ，定位文本器件命令 P，打开就能随意摆放丝印的位置：

  • 需要先 Ctrl + A 选中所有器件

• 先选好 4 条线框，把它们选中后，再按下 D + S + D 去选对应项就能把板框切换到板子的自定义大小。

• 按下 V + B 切换 3D 模式下板子的背面

• panel → PCB → mask → 点击 power 高亮电源线

• 常用规则：

  • 间距规则（线与线间距）：6个mil最省

    • 4 < x < 6 是常规

    • x < 4 增加成本

    • >= 6 都是一样的了

  • 线宽规则：

    • design → rules → routing → width → 新建power → 适配的 all 改为电源 class → power

    • 注意左下角第二个优先级选项，必须把所设线宽规则推到最上面它才会相应生效。

    • 也注意在优选框是 enable（使能启用）时才能生效

  • 过孔规则：（routing via style）

    • 最小孔径：0.3 mm 即 12 个 mil 最好，小了要加钱。

    • 盘径有经验公式：

      • 过孔和盘 = 2 * hole size +- 2 mil

      • 若孔 10 则盘 18、20、22

      • 建议选择最小的，比如 10 的时候就选 18。

• 打孔不比线宽设置那样简单：

  • 先去右上角设置符号里面去 PCB editor → defaults → 找到 via → 在右边表盘里设置（按下 T + P 可以快速进到这个页面）

  • diameter 设置 22，hole size 设置12。

  • 拉到底把 manual → tented 两个都勾上进行盖油处理

  • 盖绿油和不盖绿油的区别：常规版过孔都盖油，不盖会露出铜皮。

  • 铺铜规则：

    • 分为正片层铺铜和负片层铺铜

    • plane connect：负片层全连接时有十字叉

    • 反焊盘：空心点到外圈绿油无铜处的距离

    • plane clearance（间距）：反焊盘推荐设置 8 个mil

    • polygon connect：正片层是信号走线层

    • 按 F5 去掉铜皮颜色，焊盘建议十字连接，不然用锡膏镊子来焊接的时候会很难受。

  • 什么时候十字连接，什么时候全连接：

    • 考虑大电流载流用全连接，考虑手工焊接用十字连接，回流焊用全连接。

    • 全连接里还有个设置：

      • advanced（高级设置）可针对通孔和表贴焊盘，以及过孔等进行设置。

• 修改灌铜区域属性之后需要右击它们然后进行重新灌铜的操作，每次对铜皮进行了操作之后都需要这样。

• 接地线常用铺铜的方式，不受走线固定线路限制。

  • 用整块的地连接使电流寻找最短接地距离

• 若在铜皮上打地过孔，用十字会把铜皮连接打断，所以一般焊盘是采用十字连接，过孔采用全连接。

• Design → rules → plane → polygon connect → constraints → advanced → via connection → relief connect change into direct connect

• 常规丝印规则设置推荐为 2 个mil

  • design → rules → manufacturing → silk to solder mask clearance

• 规则检查器：（快捷键 T + D ）

  • Tools → design rules checker → rules to check → manufacturing → silk to silk clearance + silk to solder mask clearance

  • 设计规则和规则检查器 一 一 对应

• 扇孔的处理：

  • 扇孔的作用：打孔占位，让底层走线的时候就能知道这个位置后面是要走线的不能越过。

  • 减少回流路径，一个闭合通路距离越短信号质量越好。

  • 短线直接走线，长线需要打孔。

• 涉及到电源的线最好都加粗 23 ~ 30 个 mil。

  • 如两个三极管的线，可选中线，右击 → N → P → 添加进电源线 power → design → rules → routing → width → power → apply → ok

• 走线了按 tab → 光标跳去属性（property）设置

• 续流二极管：线圈类器件断开后续流使用的。

• 连线尽量从焊盘的中心出线：route → un-route → connection 取消走线

• 电源为了载流需要大面积灌铜：

  • 电源层手工焊 → 十字连接

  • 回流焊 → 全连接

• 铺铜的时候连线换方向是按空格

• 走铺铜线的时候：

  • 右侧属性（property）拉到最底

  • pour over same net 改为 pour over all same net

  • 同时勾选 remove dead Cooper

• 注意滤波电容的滤波作用，铺铜从电源过来的时候不能把电容短路。

• 铺地铜皮的时候多打几个回流孔，反正它只对一个角位铺铜。

• 铺铜就是为了走大电流减小阻抗，增强板子硬度不易变形，更有高玩考虑的是 EMC 问题，也就是回流。

• 回流 GND 一定要多打点回流地过孔

• 电流流转的路径一定要先经过滤波电容再去芯片，以保证电流稳定，电源要铺铜 GND 和 GGND 需要铺铜加打孔。

• 0.5 mm 的孔过 1A 的电流，走线尽量短，即 20 个 mil 过 1A 电流。

• 长线打孔，短线直连，电源线铺铜，地线铺铜 + 打孔。

• 在 properties 里只选 tracks + via 然后框选器件就能只选中 tracks 和 via 了

• T + C 是交叉探针 cross probe

• 两层板最多的就是过孔排长线，信号线才有寄生电容。

• 铺铜出现间隔没有连接一定是网络没有设置

• 一定要给新添加的元器件设置网络

• 布线取消：

  • route → un-route → connection

  • V → G → G 改栅格

• 对信号走线，为了减少阻抗尽量能少打孔就少打孔。

• 按 shift 选中两根走线 → 布线（U）→ 交互式总线布线（M）就可以同步走线了

• 打开右侧筛选器，按 S + N 后电极选择网络，只选右侧面板的 tracks（线宽）。

• 特殊粘贴的快捷键是 E → A ，按 P → L 进行平面分割，分隔带推荐线宽 20 mil，相当于把数字区域和 GGND 区域进行隔离。

• 摆放布局的时候，筛选设置为只动 component 就不会把元器件拉乱。

• 按住 Ctrl 去修线，就会改变原有线径。

• place → 多边形铺铜挖孔

• 按 L 单独打开表底那些层，然后针对它们去进行灌铜。

  • 焊盘和焊盘，器件和器件之间的铜皮不要。

• 先铺铜，再连线，不然其他线会自动避让。

• 每次 Ctrl + C 后需要复制参考点（复制后点击一下某处参考点）才能去进行粘贴。

• 点选元器件后，按下 M 键可以选择移动量。

• 全部重新铺铜：Tools → G → 重铺所有（A）

• 一般只检查走线和电气属性，丝印不管。

• 丝印调整预先步骤：

  • 按 A → 设 P （定位器件文本）

  • 筛选器只打开 components（为查找相似元件用） 和 texts

  • 只按快捷键可能会选中器件，这时，点击某个元器件，右击选择第一个查找相似（N），点确定选中所有器件，再在右侧 location 处点锁图标把它们全部锁定。

• 丝印可以放在过孔上，如果有联合器件拉不动，可以点选后按 M + S 来移动。

• 板子成品矩形规则的用 V cut，圆形不规则用邮票孔。

• Tab 键按下修改属性是要在你元器件还悬着没有点击放下去的时候才会生效，才会转去属性设置器的。

• 按 D + K 修改各层的命名，PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的，自己焊可以不用加。

• E + A 调出特殊粘贴功能层

• 在表层和底层之间添加缝合孔，确保它们充分连接，添加过程设置：

  • Tools → via stitching → shielding → add stitching to net …… → stitching parameters → constrain area → grid（150 mil） + 勾选 stagger alternate rows → hole size（12 mil）+ diameter（22 mil）与前设一致 → net（GND）

  • 勾选：

    • expansion value and tenting from rules

    • force complete tenting on top

    • force complete tenting on bottom

• File → 装配图输出（B）or 智能 PDF（M）