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PCB设计规则中英文对照
Electrical(电气规则)
Clearance:安全间距规则
Short Circuit:短路规则
UnRouted Net:未布线网络规则
UnConnected Pin:未连线引脚规则
Routing(布线规则)
Width:走线宽度规则
Routing Topology:走线拓扑布局规则
Routing Priority:布线优先级规则
Routing Layers:布线板层线规则
Routing Corners:导线转角规则
Routing Via Style:布线过孔形式规则
Fan out Control:布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing:差分对布线规则
SMT(表贴焊盘规则)
SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则
Mask(阻焊层规则)
Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则
Plane(电源层规则)
Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则
Power Plane Clearance:电源层安全间距规则
Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint(测试点规则)
Testpoint Style:测试点样式规则
TestPoint Usage:测试点使用规则
Manufacturing(工业规则)
MinimumAnnularRing: 焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。
Acute Angle:锐角限制规则
Hole Size:孔径限制规则
Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊间隙违反规则
Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance:丝印间距规则
Net Antennae:网络天线规则
High Speed(高频电路规则)
ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则
Length:网络长度限制规则
Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则
Placement(元件布置规则)
Room Definition:元件集合定义规则
Component Clearance:元件间距限制规则
Component Orientations:元件布置方向规则
Permitted Layers:允许元件布置板层规则
Nets To Ignore:网络忽略规则
Hight:高度规则
Signal Integrity(信号完整性规则)
Signal Stimulus:激励信号规则
Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
Impedance:阻抗限制规则
Signal Top Value:高电平信号规则
Signal Base Value:低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
Supply Nets:电源网络规则
(图文来源自网络)
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