Allegro 中焊盘命名规则说明

Allegro 中焊盘命名规则说明本文档主要目的是:对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘库的管理和使用,。下面对其进行详细说明。(注:所有数字的单位均为 mil.)一

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本文档主要目的是:对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘库的管理和使用,。下面对其进行详细说明。(注:所有数字的单位均为 mil.)

一、金手指焊盘
本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名 edgebot.pad、edgetop.pad
二、钻孔焊盘
1)命名格式为:p38c18
说明: p:表示是金属化(plated)焊盘(pad);
38:表示的是焊盘外经为 38mil;
c:表示的是圆形(circle)焊盘;
18:表示焊盘内经是 18mil。
根据焊盘外型的形状不同,我们还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等,在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区别,例如:p40s26.pad 外经为 40mil、内经为 26mil 的方型焊盘。
在长方形焊盘设计中,由于存在不同的长宽尺寸,所以我们在其名中给予指定,起方法是:将焊盘尺寸用数学方式表示出来即(width×height),当然在输入名字时不能输入数学符号“×”,因此我们用字母“x”来代替。
例如:p40x140r20.pad 表示 width 为 40mil、height 为 40mil、内经为 20mil的长方型焊盘。

2)命名格式为:h138c126p/u

说明: h:表示的是定位孔(hole);
138:表示的是定位孔(或焊盘)的外经为 138mil;
c:表示的是圆形(circle);
126:表示孔经是 126mil;
p:表示金属化(plated)孔;
u:或非金属化(unplated)孔。

注:在实际使用中,焊盘也可以做定位孔使用,但为管理上的方便,在此将焊盘与定位孔作了区别。
三、表面贴焊盘
1、长方形焊盘
命名格式为:s15_60
说明:s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;

15:表示 width 为 15mil;

60:表示 height 为 60mil。

2、方形焊盘
命名格式为:ss040
说明:第一个 s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;
第二个 s 表示方型(Square)焊盘;
040:表示 width 和 height 都为 40mil。

3、圆形焊盘
命名格式为:sc040
说明:s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;
c 表示圆型(Circle)焊盘;
040:表示 width 和 height 都为 40mil。

注意:
1)width 和 height 是指 Allegro 的 Pad_Designer 工具中的参数,用这两个参数来指定焊盘的长和宽或直径。
2)如上方法指定的名称均表示在 top 层的焊盘,如果所设计的焊盘是在Bottom 层时,我们在名称后加一字母“b”来表示。
四、过孔
命名格式为:v24_12
说明:v:表示过孔(via);
24:表示过孔外经为 24mil;
12:表示过孔的内孔径为 12mil。

另外我们还专门设计了针对 BGA 封装用的过孔:vbga24_12.pad

名词解释:

阻焊层(Solder Mask):

又叫绿油层,是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为 10~20mil,在Pad_Design 工具中可以进行设定。

在制作 PCB 时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿、黄、红等)印到电

路板上,所以电路板上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆。
锡膏防护层(Paste Mask):

为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件

的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将 SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。

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