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本文档主要目的是:对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘库的管理和使用,。下面对其进行详细说明。(注:所有数字的单位均为 mil.) 一、金手指焊盘 |
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2)命名格式为:h138c126p/u |
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说明: h:表示的是定位孔(hole); 注:在实际使用中,焊盘也可以做定位孔使用,但为管理上的方便,在此将焊盘与定位孔作了区别。 |
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15:表示 width 为 15mil; |
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60:表示 height 为 60mil。 |
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2、方形焊盘
命名格式为:ss040
说明:第一个 s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;
第二个 s 表示方型(Square)焊盘;
040:表示 width 和 height 都为 40mil。
3、圆形焊盘 |
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另外我们还专门设计了针对 BGA 封装用的过孔:vbga24_12.pad |
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名词解释:
阻焊层(Solder Mask):
又叫绿油层,是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。 |
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在制作 PCB 时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿、黄、红等)印到电 |
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路板上,所以电路板上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆。 |
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为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件 |
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的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将 SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。 |
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