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【芯片封装】芯片封装流程（IC Assembly Process Flow）
一般行业内经常把芯片制造称为为前道工序，芯片封装称为后道工序，而芯片封装又细分为前段工艺（Front of Line，FOL）和后段工艺（
End of Line，EOL）。
目前主流的封装形式主要有：陶瓷封装（Ceramic Package）、金属封装（Metal Package）、塑料封装（Plastic Package）三种，其中陶瓷封装和金属封装属于气密性封装，塑料封装属于非气密性封装。本文会按这三种封装绘制流程图，该流程图仅供参考，由于每个公司及产品有所差距，导致实际生产会与本文流程图有一定出入，但总体方向基本一致。
01
陶瓷封装流程图
02
金属封装流程图
03
塑料封装流程图
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