PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点，芯片测试与测试座的案例

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PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装，有的也称QFN。（根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考）

LCC芯片

1、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多，一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚布置在四周。由于其引脚数量较多，PLCC封装芯片适用于集成度较高的电子元器件，如微控制器、存储器等。此外，PLCC封装芯片具有良好的散热性能、良好的信号传输性能和较高的可靠性，因此广泛应用于工业控制、通信设备等领域。

2、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）是一种陶瓷引脚贴片封装形式。与PLCC封装相比，CLCC封装芯片的引脚数量更少，一般为18至68个。CLCC封装芯片的引脚布局也呈正方形或矩形，但引脚布置在两侧。由于陶瓷材料具有较好的封装性能和抗高温性能，CLCC封装芯片更适用于高温环境下的应用，如汽车电子、航空航天等领域。此外，CLCC封装芯片还具有较高的可靠性和抗震性能，因此在对环境要求较高的应用中得到了广泛应用。

3、LCC（Leadless Chip Carrier）是一种无引脚贴片封装形式。与PLCC和CLCC封装相比，LCC封装芯片的引脚数量较少，一般为8至24个。LCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚布置在芯片的底部。由于无引脚设计，LCC封装芯片具有较小的封装体积和较高的密度，适用于要求轻薄短小的应用，如移动设备、智能穿戴等。此外，LCC封装芯片还具有较好的高频特性和良好的抗干扰性能，因此在无线通信、高频电路等领域得到了广泛应用。

LCC芯片测试座

鸿怡电子IC测试座工程师提供PLCC、CLCC、LCC封装系列芯片测试座socket参数参考：

支持频率:≤200Mhz温度范围:-40℃~170℃

操作力压:30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流:单PIN1A max接触电阻:≤50毫欧

绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上机械寿命:>1.5万次

LCC芯片测试座socket

PLCC、CLCC、LCC封装系列芯片测试座socket适配说明:

1.27mm或2.54mm引脚中心间距，18~48pin脚数的plcc、clcc、lcc封装。