工艺小常识：焊盘连线的扇出方式

• 焊盘

我们在设计PCB时，焊盘的形状一般都是规则的，如BGA的焊盘是圆形的、QFP的焊盘是长圆形的、CHIP件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB，焊盘却可能不这么规则。以0603电阻封装的焊盘为例，如图1所示的焊盘，是规则的矩形焊盘。但有0.4mm宽的线走出后，再加上生产工艺偏差，变成图2所示的实际焊盘，是原矩形焊盘的基础上加了一个小矩形焊盘组成的，不规则。图1中，白色为丝印，红黄色为焊盘，黄色为阻焊开窗，深绿色为阻焊。图2中，浅绿色为走线。

图1. 设计的焊盘

图2. 实际的焊盘

• 不规则焊盘的不良影响

在0603电阻封装的两个焊盘对角分别走0.6mm宽的线，加上PCB生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大0.1mm），会形成如图3所示的焊盘。在这样的情况下，电阻焊接时（过贴片机）由于焊锡表面张力的作用，会出现如图4一样的不良旋转。

图3. 连线对角扇的方式

图4. 元件贴装后出现旋转

• 如何减小CHIP元件贴装后的不良旋转

如图4，元件贴装后出现不良旋转的根本原因是焊盘的形状和大小发生了变化。发生变化的原因在于PCB的加工工艺精度，无法保证阻焊油墨刚好不印在焊盘上，即必须适当放大阻焊开窗，加工精度越高开窗可以越小。所以要减小CHIP元件贴装后的不良旋转，PCB设计时就应该尽量缩小阻焊开窗。一般可以将阻焊开窗设为比焊盘单边大0.05mm。

采用合理的布线方式，如图5所示，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。

从减小CHIP元件贴装后的不良旋转的角度讲，焊盘扇出的线路越细越好。

图5. 焊盘连线的对称扇出方式