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作者：EETOP 资深会员 Corball
原文：http://bbs.eetop.cn/thread-480465-1-1.html
集成电路设计工程师在芯片设计的时候，需要考虑Bonding的事情，但是这方面的工作难于开展，因为Bonding更多细节性的工作属于制造体系而非设计，但是并不是说，设计工程师在设计阶段就不能有所作为。该资料是整理的关于Bonding方面的一些知识，适用于塑封和陶瓷封装。COF/COG/PCB Bonding等不在这里提及。
以下为PDF转换成 jpg 的页面，现实不太清楚，大家可以点击左下角阅读原文，前往论坛下载该资料。
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