Part.01
打开pads 本→文件→导出
这里选择想导出的路径位置;
导出ASC 选择选项卡全部勾上;
这里选择PADS Layout V9.5 版本导出;
(Power V5.0 至PADS Layout V9.5 都可选择,这里选择最靠近目前版本的ASC 文件,选择越低的版本,导出意味着与当前PADS 文件内容,潜在不匹配属性可能更高,故选择9.5 版本,VX 版本不可导出!)
Part.02
点击电脑左下角-开始→Cadence 文件夹下拉;
找到PADS Translator 程序;
在弹出来的对话框,在PADS ASCII input file 点击Browse;找到前面在PADS 导出的ASC 文件路径选择打开;
在Output directory 点击Browse;路径根据自身选择即可,默认在ASC 路径即可。
点击OK 后,在弹出的PADS To Allegro Translation Options 对话框中,勾选Create Dynamic Shapes 选项。
Create Dynamic Shapes 选项,是为了将PADS 平面成的铺铜转换为Allegro 的动态铜皮(活铜),不勾选将会是静态铜皮状态(死铜)无法避让其他属性,当然忘记勾选已经导入可以选择转换成动态铜,但是10 层…20 层呢?
Do not create Teardrops 选项,不创建泪滴,如需要可以勾选。
Automatic solder/paste layer creation 下属Create solder/paste layers 选项,这里不勾选,勾选将阻焊加大或者助焊加大,通常源文件已经默认加大,故不勾选;如选择勾选,注意将会对导入进来的PCB 文件内过孔(VIA)进行双面开窗,
解决方法:改过孔封装,去除开窗层或替换其他过孔。
对于一些PADS 文件有个性或特殊定义的层,没有被转换程序识别到的情况时,可以进行如下方式修改,这个不赘述,看图即可。
点击OK 后,单出PADS To Allegro Translator 转换进程对话框;
待弹出转换完成,点击OK,再去选择导出的路径中查找对应Allegro PCB 文件即可。
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