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智能手机和数码相机总是说采用什么样的CMOS传感器,好像很重要。本文就是要介绍CMOS中的MOS从何而来。
1959年,贝尔实验室的M. M. (John) Atalla(约翰·阿塔拉)和Dawon Kahng(江大原)开发出了第一款成功的绝缘栅场效应管(IGFET),它能克服表面态效应使电场能够深入半导体材料,这是肖克利等人长久以来梦寐以求的。在研究热生长硅氧化层的过程中,他们发现在金属层(M–栅),氧化层(O–绝缘)和硅层(S–半导体)的结构中,这些“表面态”会在硅和其氧化物的交接处大大降低。这样, 加在栅上的电场能通过氧化层影响硅层,这就是MOS名称的由来。由于原始的MOS器件速度偏慢,且未能解决电话设备中所面临的问题,这项研究被停了下来。但江大原在其1961年的一则备忘中提到了其易于制造和在集成电路中应用的可能性。
而仙童和美国无线电公司(RCA)的研究人员也意识到了这些优点。1960年卡尔·蔡宁杰(Karl Zaininger)和查尔斯·默勒在RCA制造出了MOS晶体管,萨支唐(C. T. Sah) 也在仙童造出了带控制极的MOS四极管。接着,1962年弗雷德·海曼(Fred Heiman)和史蒂文·霍夫施坦(Steven Hofstein)在RCA做出了集成16个晶体管的实验器件。
MOS晶体管的导通区域要么是P型(使晶体管成为P沟道器件),要么是N型(使晶体管成为N沟道器件)材料。N型更快,但更难生成。MOS器件在1964年进入商业市场。通用微电子(General Microelectronics)和仙童分别推出了P沟道器件GME 1004和FI 100,用于逻辑和开关应用。RCA则推出了用于信号放大的N型晶体管3N98。
由于MOS器件比双极性器件占用体积小、能耗低,当今99%以上的微芯片使用MOS晶体管。而达到这么通用的地步,花了几十年的时间。
本文摘译自Computer History Museum(CHM),原文网址为:
https://www.computerhistory.org/siliconengine/metal-oxide-semiconductor-mos-transistor-demonstrated/。略有增补。
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