晶存科技储芯片制造总部项目总投资超10亿元

晶存科技储芯片制造总部项目总投资超10亿元据消息 4 月 3 日 深圳市晶存科技有限公司 三乡镇人民政府 中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式

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晶存科技储芯片制造总部项目总投资超10亿元

据消息,4月3日,深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。

晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园,其总投资超10亿元,致力于打造先进存储芯片测试及封装产线的重要基地,预期年产值50亿元。

据资料显示,深圳市晶存科技有限公司成立于2016年,是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。公司拥有自主品牌Rayson,涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

目前晶存科技对外投资有3家公司,分别是深圳晶存技术、珠海妙存科技、中山晶存技术。

三乡镇位于粤港澳大湾区几何中心,具备得天独厚的区位优势和优渥的营商环境。三乡镇深入实施创新驱动发展战略,大力发展新质生产力,大力推动中山半导体产业园建设,着力发展壮大半导体产业集群。

晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园,总投资超10亿元,将为三乡镇的经济高质量发展注入强大的动力。

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