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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆边缘处理装置及操作方法“，公开号CN8.7，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆边缘处理装置，其包括反应腔，反应腔内设有下电极组件和上电极组件；下电极组件包括下边缘环和基座，上电极组件包括上边缘环和上盖板；待测件为校准晶圆或待处理晶圆，待测件包括第一待测件，待测件的边缘区域位于上边缘环和下边缘环之间；晶圆边缘处理装置还包括：设置在上电极组件中的第一组传感器，第一组传感器包括至少三个沿上电极组件的周向间隔排布的传感器，用于测量第一组传感器与第一待测件之间的第一距离；计算单元，其基于第一组传感器的测量结果判断第一待测件与上边缘环是否平行，当平行时，第一组传感器测得的多个第一距离值的两两差值均小于第一预设阈值。本发明还提供一种晶圆边缘处理装置的操作方法。
本文源自金融界
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