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一、电容的封装
(1)贴片电容封装与尺寸与电阻相同,详见电阻的封装大小和功率的关系。
贴片电容的封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512;
(2)电解电容和固态电容是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。
在PCB电路板封装
CAP-TH_BD5.0-P2.00-D0.8-FD:BD5.0代表外围尺寸(丝印)也就是电解电容的直径5.0mm,P2.00代表焊盘中心孔间距2.0mm,D0.8代表焊盘中心孔大小0.8mm
以上两个电解电容10uF ±20% 25V 、电解电容4.7uF ±20% 400V, 他们两个的电路板上的PCB封装是一样的 唯一的区别就是在于高度的不同;
固态电容也是一样
CAP-TH_BD8.0-P3.50-D0.6-FD:BD8.0代表外围尺寸(丝印)也就是电解电容的直径8.0mm,P3.50代表焊盘中心孔间距3.50mm,D0.6代表焊盘中心孔大小0.6mm
(3)无极电容
在电路板PCB封装
CAP-TH_L5.5-W5.0-P5.00-D0.7:L5.5-W5.0代表外围尺寸(丝印)5.5mm*5mm,P5.00代表焊盘中心孔间距2.0mm,D0.7代表焊盘中心孔大小0.7mm
二、额定电压
电容器的额定工作电压通常是指直流电压,是指加在电容上的最大“安全电压”。超过了额定电压的电容是很容易击穿,发热,开裂的;所以使用应预留工作电压的1.5倍到2倍取耐压。
常规的电容额定电压如下:6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、400V、450V、500V、630V、1000V、1200V、1500V、1600V、1800V、2000V等。
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