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自HoloLens开发者版本发售以来，微软一直对其特殊的全息处理单元（Holographic Processing Unit）细节守口如瓶。而在本周举行的Hot Chips2016大会上，微软终于松口，向我们解开了HPU芯片的神秘面纱。
微软的设备工程师Nick Baker介绍说，HPU芯片是一款定制芯片，负责处理CPU与摄像头、不同传感器之间的数据传输。其采用了台积电TSMC代工的28nm制程工艺，拥有多达24颗Tensilica DSP（数字信号处理）核心，每秒可处理1万亿指令，同时配备8MB SRAM，1GB LPDDR3内存。
此外，HPU芯片还采用了12x12mm BGA封装，相比软件方案，HPU使得数据传输率提高了200倍，功率仅为10w。而低功耗高效率主要得益于微软使用Tensilica指令扩展添加10个自定义指令，加速HoloLens所需速度和Intel Atom提供的数据，减少了Atom x86 Cherry Trail处理器的计算工作。
因此，制作复杂的HPU芯片也是导致HoloLens一直无法批量生产的主要原因之一。不过，微软现在已向北美地区的开发者的企业用户开发购买，每个用户可购买五台设备，售价依然是熟悉的3000美元。
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