最全!变压器生产品质工艺标准原来是这样的

最全!变压器生产品质工艺标准原来是这样的绕线的方法可分为:密绕、疏绕、定位绕、螺旋绕、并绕:1.密绕:一层密绕,布线占一层或多层,排线平整,线与线之间没有明显空隙。

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变压器生产品质工艺标准

一、绕线

A、绕线作业工法标准

根据变压器的要求不同,绕线的方法可分为:密绕、疏绕(均匀绕)、定位绕、螺旋绕、并绕:

1. 密绕:一层密绕,布线占一层或多层,排线平整,线与线之间没有明显空隙。

2. 疏绕:在绕线范围内,以相等的间隔距离进行绕线,间隔误差在间隔距离的20%以内。

3. 定位绕:布线指定在固定的位置,常用绕线方法。

4. 螺旋绕:起始线紧靠TOP端打直角入槽,贴胶布盖住起始线,绕线从TOP端向PIN端绕。

5. 并绕:两根(或以上)的线同时绕线,各自平行,不可交叉;同组或不同组多根线并绕。

6. 绕线不良两次以上,此段线作废处理。绕线不良或需回线时,线要落在工作台面以下,不可落在工作台面上,防止造成线伤。

B、加挡墙胶布

挡墙胶布必须紧靠BOBBIN线槽两端包裹

1、 单层挡墙胶布只需包0.9-1.0Rs,有利于凡立水的渗透,以及避免线包过胖、漏感偏高。

2、 两层或多层挡墙胶布重叠不可超过5mm,避免线包过胖、漏感偏高。

3、 有特殊要求的依据客户标准作业。

C、引线加TUBE

1、 引线所加的套管必须与BOBBIN凹槽(H)平齐(或少达2/3H),至BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。

2、 套管必须伸入挡墙胶布3mm以上或≧挡墙胶布的宽度。

D、引线缠PIN

1/当结束线打直角入槽缠PIN时,结束线打直角入槽前须横贴胶布1Pcs,将结束线与线圈隔离。

2、原则上以一线一凹槽方式出线,当出入线与BOBBIN同一凹槽出线,或同一PIN有多组使用同一凹槽及相邻凹槽出线时,则再装TUBE、锡焊时注意避免短路。

3、引线长度以实用为准,不可过长,以免浪费,如需绞线,长度须多预留10%-30%。

4、尾线(加套管后)须按设计要求预留长度,以备绞线、焊锡使用。

E、包胶布

胶布需拉紧包平,不可翻起、破损、不露铜。最外层胶布不可拉得太紧,以免影响外观。

1、 层间绝缘

2、 绕组绝缘

3、 外层绕组绝缘

4、 压线胶布及反包隔离胶布

二、包铜箔

A、铜箔的分类及作用:

以铜箔在变压器中的位置可分为铜箔和外铜箔,外形可分为裸铜箔和背胶铜箔用于绕组间(即内铜箔),裸铜箔用于绕组外(即外铜箔);在变压器中铜箔作用于屏蔽,主要是减小漏感、铜线,用于绕组通过大电流。

B、铜箔加工:

(背胶—剪切—焊引线—切口绝缘—组装)

1、 背胶、剪切:包胶布平整,切口光滑,不可有毛刺。

2、 焊引线:焊点光滑,不可有锡尖、毛刺。

3、 引线伸入实际焊点面二分之一以上,但引线不可超过焊点面,实际焊接的方法及位置根据客户要求而定。

4、 内铜箔切口绝缘:(绝缘方法根据客户要求而定)

C、内铜箔组装:

1、 铜箔起绕端不可在BOBBIN转角处,须于BOBBIN平面中端处起绕,防止铜箔间因挤压刺破胶布形成短路。

2、 内铜箔宽度尽可能涵盖该层绕线区域面积,铜箔包正包平,不可偏向一边、上挡墙。

D、外铜箔组装:

1、 铜箔于线包居中或TOP端等,须拉紧包平,不可偏移(实际作业依据客户要求)。

2、 铜箔焊点定位于工程图纸要求侧,点锡适量,焊点光滑,不可带锡刺。

3、 烙铁电焊时间不可过长,以免烫伤胶布。

例:铜箔于线包居中。

三、缠脚

A、将铜线紧贴PIN、BOBBIN缠绕,并压至脚底紧靠挡墙。

B、缠绕圈数依线径、股数而定,并剪除多余线头。

C、铜线股数多时,可绞线后缠绕。

D、0.75T缠绕标准:缺口<PIN直径,产线高度不可超过挡板之3/4H,预留焊锡锡尖位置。

E、预计焊锡后高度不可超过墩点,不可留线头,不可压伤、断线。

四、焊锡

A、确认锡炉温度处于恒温状态,温度保持在430℃-480℃之间,焊锡时间因线径不同而定。

线径

∮0.4(含)以下

∮0.4-∮0.8

∮0.8以上

丝包线绞线

焊锡时间

1-1.5秒

1-2秒

2-3秒

2-3秒

线径

线径同上多股

线径同上多股

线径同上多股

焊锡时间

2-3秒

2-3秒(二次)

2-3秒(多次)

注:PET/、PBT塑料不耐温,焊锡时间不可过长,可实施短时、多次焊锡方式。

B、作业步骤:

1、 用治具装上整排产品或手动操作,以PIN沾助焊剂(1/3PIN)

2、 用刮锡刀将锡面刮干净(每次焊锡前须刮一次)

3、 立式BOBBIN焊锡时,将PIN脚直接垂直插入锡槽内,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后垂直取出BOBBIN,确保锡尖无歪斜。

4、 卧式BOBBIN将PIN脚倾斜30度插入锡槽内,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后将产品PIN脚以旋转方式取出,若PIN有锡尖倒钩,则须以立式BOBBIN焊锡方式,将倒钩锡尖清除。

C、焊锡后外观检查

1、 焊锡后PIN脚须光亮,不可有虚汗、漏焊、连焊或锡渣。

2、 焊锡后,PIN可留锡尖1.5mm,“L”型PIN水平方向缠线焊锡时,锡尖不可超过0.5mm.

3、 焊点之间间隙应在0.5mm以上。

4、 多股线、三层绝缘线及PVC线,焊锡后不可有露铜或粘胶,及沾有漆皮等杂质。

5、 不可烫伤胶布,焊锡时间不可过长,以免烧坏BOBBIN。

五、磁芯组装、包胶布

1、组装前确认磁芯有无明显破损、变形。

2、如SPEC有要求,则按要求作业,若无要求则将GAP磁芯组装于初级绕组侧(卧式BOBBIN)、PIN侧(立式BOBBIN)

3、磁芯用2-3层胶布缠绕固定,胶布整齐、紧密,胶布起始于PIN侧(立式)、初级侧(卧式),结束于PIN侧(立式)、初级侧(卧式)转角处,胶布宽度以实物外观或小于磁芯宽度0.3-0.5mm为佳。

注:有加COPPER的产品,胶布可于COPPER焊点位置起始、结束。

4、磁芯组装后,不可有明显错位

E、不同材质磁芯不可组装于同一产品,加材质垫GAP之材质须耐温130℃,磁芯组合面须绝对保持清洁,否则在含浸后易导致“L”值下降。

六、含浸、烘烤

1、将凡立水加稀释剂按3:1比例调均匀(以比重或粘度为准)。

2、PIN脚朝上整齐摆放产品于含浸盘后,放入含浸槽内。

3、启动真空含浸机,视产品无气泡溢出。

注:凡立水不可沾上PIN脚(高出挡墙部分),以免烘烤后上锡不良。

4、放气破真空,放下凡立水,再抽真空至65-75cm/KG—2-3分钟后破真空取出(含浸的时间根据客户要求及机种而定,目的要凡立水渗透到线包最底层),滴干、抹净多余凡立水后放置于周转车风干。

5、烤箱温度调至100℃-120℃,烘烤1-2小时后,至凡立水完全烘干。

注:烤箱应保持通风设施运转正常,通风状态良好,以避免发生爆炸事故。

6、取出后,放置于周转车上自然冷却(或用风扇送风加速冷却)。

七、盖印、贴标签

1、标签完整无缺,标签和盖印内容以SPEC为准(根据客户要求贴标签、盖印可在含浸之前作业)。

2、贴标签或盖印时,内容字体须朝初级侧或贴于初级侧字脚朝PIN。

3、若要求贴危险标签时,应要求贴于所规定的位置,标示“DANGER””HIGHVOITAGE”及其闪电符号应贴附于变压器上方中央位置,其粘贴方向朝变压器初级绕组为作业要求。

4、标签须贴正、贴平,不可贴错、贴歪及漏贴,贴完后用手将标签按平、按紧,使之与产品完全接触。

八、剪脚、整脚

1、按SPEC要求,选择、剪除对应之PIN(中间抽头之PIN,一般位于初级侧),剪切位置高于或平齐锡峰,但低于挡板(柱)或线包位置。

2、PIN长依SPEC为准,一般BOBBEN在采购时以SPEC之要求PIN长为采购标准,即符合生产要求,但部分代用BOBBIN的PIN会过长,须先剪脚后进行焊锡作业,以保持PIN焊锡后留有锡尖。

3、用真咀或平咀钳将PIN脚校正、校直,再将产品PIN脚对正整脚板针孔套入,以自由、轻松套入模板为标准(整脚板以完全参照PCB板之PIN或远BOBBIN之PIN位制作,且呈喇叭口形状)。

4、整脚后,PIN脚不可有损伤、露铜,产品PIN长、距完全符合规格要求。

九、外观、尺寸检查

A、确认产品是否完整

1、 BOBBIN是否有破损、裂痕及变形。

2、 磁芯是否有破损、裂痕及变形,组装是否错位,错位是否符合要求;铁芯不可有松动现象,卧式产品在含浸后不能有倾斜现象。

3、 胶带是否破损、翘起。

4、 套管是否破损、松动,或长短不均(符)。

5、 引脚是否整齐,切除脚位是否剪错,不可有弯曲变形、松动断裂及露铜氧化,产品PIN长、距完全符合规格要求(PITCH则以图面上规定或实套PCB为准)。

6、 标签是否翘起,标签内容是否正确、完整、清晰,粘贴位置是否正确。

B、清除多余物质:变压器本体保持清洁

1、 含浸后变压器铁芯四周不可残留固态凡立水,以免产品无法平贴PCB,或粘贴标签时无法贴平整。

2、 清除焊锡位多余之锡渣。

3、 产品不可沾有线头及其他杂物。

4、检查焊锡是否上锡完整,引脚须光亮,不可有虚汗、漏焊、连焊、或锡渣。

5、所有尺寸必须完全符合SPEC要求

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