高通5G基带芯片之——5G Advanced篇（下）

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从2019年商用以来，5G在我国持续发展和演进，现在5G通讯技术已经加速融入人们的日常生活和社会生产中，成为推动数字经济发展的基础动力之一。当然，5G深入发展离不开整个产业链特别是5G基带芯片层面的技术推动，而高通公司正是全球5G基带芯片的引领者。

高通是全球领先的无线技术创新者，对5G基础技术的研究始于2006年，从2016年高通带来全球首款5G基带芯片骁龙X50开始，高通便成为推动全球5G发展的重要技术赋能者。凭借在无线通信领域30年的深厚底蕴和专长，以及天线和射频系统端到端的技术经验，高通5G基带芯片代代相传，成为持续推动5G发展的重要力量。

2023年年初，高通推出了第六代5G基带芯片骁龙X75，作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，骁龙X75的到来，意味着5G再次开启了“快进键”，5G进程进一步加快，5G相关的终端产业将规模化加速进入商用，崭新的5.5G时代即将开启。高通骁龙X75 5G基带芯片凭借优秀的连接特性，被中国电子报纳入2023年年中优秀技术、产品、解决方案推荐榜单，成为首个推荐的优秀产品及解决方案。

5G Advanced是5G发展的新版本，众所周知，5G技术是一个持续演化和发展的进程，截至目前，5G已经经历了Release 15、16、17三个版本，下一个5G标准版本是Release 18，从这个版本开始，以至于未来的Release19、20共三个版本代表着5G发展的全新阶段，也就是Advanced阶段，标志着5G正式进入下半场赛程。

5G Advanced为代表的5G下半场究竟有何不同呢？高通骁龙X75 5G基带芯片引领的

5G Advanced技术给出了答案。首先，5G Advanced拥有十倍于当前的网络能力，将移动网络用户的下载速度从Gbps级别提升到10Gbps级，可以达到20 Gbps带宽，支撑XR、元宇宙等超宽带、大容量的5G交互应用。另外，根据《5G-Advanced网络技术演进白皮书（2021）》介绍：5G Advanced还具备着智慧（AI）、融合（Convergence）和更丰富使能（Enabler）的特征，以及毫秒级时延、低成本千亿物联、感知、高精定位等超越连接的能力，这些特征将更加有效地服务于5G的沉浸式应用。

虽然，目前距离Release 18的正式冻结还有一段时间，但是高通骁龙X75 5G基带芯片的发布，为5G-Advanced的落地做好前期铺垫。高通在5G领域有着丰富的技术储备以及精准的产业预判，总是能够走在时代最前沿，提前为5G下一阶段的发展做好芯片层级的技术部署和储备。

5G未来前景广阔，要实现5G Advanced阶段性目标，必须有先进的5G基带芯片为汽车、物联网、XR、CPE等各种各样的5G数字化终端赋能。高通骁龙X75是全球首款支持5G Advanced标准的5G基带芯片，目前，已经有多家中国模组厂商，基于骁龙X75推出了5G Advanced标准模组，以支持5G网联加速进入新阶段，更好推动5G普及，并为6G时代的开启打好基础。