大家好，欢迎来到IT知识分享网。
据wionews 9月1日报道，印度宣布莫迪总理即将抵达新加坡进行国事访问，双方将签署有关半导体的关键协议。莫迪将于 9 月 4 日至 5 日访问新加坡，期间他将与新加坡总统尚达曼和总理黄循财举行会晤。这次访问将进一步加强印度和新加坡的合作关系，特别是在科技领域。印度政府已邀请新加坡投资者考察并投资印度的12个工业园区，展示了双方在经济合作上的深度和广度。
莫迪上次访问新加坡是在 2018 年。此次访问前，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳在内的多位部长已于8月26日抵达新加坡参加部长级圆桌会议。会议涵盖了数字化、技能发展、医疗保健、先进制造业等多个领域的讨论，进一步推动了双方在多领域合作的进展。
莫迪此次访问将进一步深化印度和新加坡在科技领域的合作，尤其是在半导体产业的发展上。随着印度积极发展半导体产业，这项协议将为印度的科技发展提供重要支持，助力莫迪实现其半导体之梦。这次访问将为印度和新加坡构建更加稳固的合作基础，为双方带来更多机遇与挑战。
（编译：雅慧）
链接：
https://www.wionews.com/india-news/india-singapore-to-sign-pact-on-semiconductors-during-pm-modis-visit-
免责声明：本站所有文章内容,图片，视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成，不代表本站观点，不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益，请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权，请联系删除，如若转载，请注明出处：https://yundeesoft.com/85578.html
