2023年全球IC芯片封测主要下游市场分析及发展趋势分析

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内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2022年全球IC芯片封测收入大约46410百万美元，预计2029年达到81230百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 8.3%。同时2022年全球IC芯片封测销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC芯片封测的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，IC芯片封测销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球IC芯片封测总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC芯片封测的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用IC芯片封测的销量和收入预测等。

根据不同产品类型，IC芯片封测细分为：

BGA

LGA

SiP

FC

其他

根据不同应用，本文重点关注以下领域：

通信

消费电子

电动汽车

航空航天

其他

本文重点关注全球范围内IC芯片封测主要企业，包括：

ASE

Amkor Technology

SPIL

Powertech Technology

UTAC

Chipbond Technology

Hana Micron

OSE

Walton Advanced Engineering

NEPES

Unisem

ChipMOS Technologies

Signetics

Carsem

KYEC

J-Devices

ITEQ

华天科技

长电科技

通富微电

颀中科技

华润封测

甬矽电子

苏州晶方科技

池州华宇电子

苏州科阳

利扬芯片

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西和阿根廷等）

中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

章节内容简要介绍：

第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望

第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC芯片封测销量、收入、价格、企业最新动态等

第3章、全球竞争态势分析，主要企业IC芯片封测销量、价格、收入及份额

第4章、主要地区规模及预测

第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测

第6章、按应用拆分，细分规模及预测

第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势

第13章、行业产业链分析

第14章、销售渠道分析

第15章、报告结论

正文目录

1 统计范围

1.1 IC芯片封测介绍

1.2 IC芯片封测分类

1.2.1 全球市场不同产品类型IC芯片封测规模对比：2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 BGA

1.2.3 LGA

1.2.4 SiP

1.2.5 FC

1.2.6 其他

1.3 全球IC芯片封测主要下游市场分析

1.3.1 全球IC芯片封测主要下游市场规模对比：2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 通信

1.3.3 消费电子

1.3.4 电动汽车

1.3.5 航空航天

1.3.6 其他

1.4 全球市场IC芯片封测总体规模及预测

1.4.1 全球市场IC芯片封测市场规模及预测：2018 VS 2022 VS 2029

1.4.2 全球市场IC芯片封测销量（2018-2029）

1.4.3 全球市场IC芯片封测价格趋势

1.5 全球市场IC芯片封测产能分析

1.5.1 全球市场IC芯片封测总产能（2018-2029）

1.5.2 全球市场主要地区IC芯片封测产能分析

2 企业简介

2.1 ASE

2.1.1 ASE基本情况

2.1.2 ASE主营业务及主要产品

2.1.3 ASE IC芯片封测产品介绍

2.1.4 ASE IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.1.5 ASE最新发展动态

2.2 Amkor Technology

2.2.1 Amkor Technology基本情况

2.2.2 Amkor Technology主营业务及主要产品

2.2.3 Amkor Technology IC芯片封测产品介绍

2.2.4 Amkor Technology IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.2.5 Amkor Technology最新发展动态

2.3 SPIL

2.3.1 SPIL基本情况

2.3.2 SPIL主营业务及主要产品

2.3.3 SPIL IC芯片封测产品介绍

2.3.4 SPIL IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.3.5 SPIL最新发展动态

2.4 Powertech Technology

2.4.1 Powertech Technology基本情况

2.4.2 Powertech Technology主营业务及主要产品

2.4.3 Powertech Technology IC芯片封测产品介绍

2.4.4 Powertech Technology IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.4.5 Powertech Technology最新发展动态

2.5 UTAC

2.5.1 UTAC基本情况

2.5.2 UTAC主营业务及主要产品

2.5.3 UTAC IC芯片封测产品介绍

2.5.4 UTAC IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.5.5 UTAC最新发展动态

2.6 Chipbond Technology

2.6.1 Chipbond Technology基本情况

2.6.2 Chipbond Technology主营业务及主要产品

2.6.3 Chipbond Technology IC芯片封测产品介绍

2.6.4 Chipbond Technology IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.6.5 Chipbond Technology最新发展动态

2.7 Hana Micron

2.7.1 Hana Micron基本情况

2.7.2 Hana Micron主营业务及主要产品

2.7.3 Hana Micron IC芯片封测产品介绍

2.7.4 Hana Micron IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.7.5 Hana Micron最新发展动态

2.8 OSE

2.8.1 OSE基本情况

2.8.2 OSE主营业务及主要产品

2.8.3 OSE IC芯片封测产品介绍

2.8.4 OSE IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.8.5 OSE最新发展动态

2.9 Walton Advanced Engineering

2.9.1 Walton Advanced Engineering基本情况

2.9.2 Walton Advanced Engineering主营业务及主要产品

2.9.3 Walton Advanced Engineering IC芯片封测产品介绍

2.9.4 Walton Advanced Engineering IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.9.5 Walton Advanced Engineering最新发展动态

2.10 NEPES

2.10.1 NEPES基本情况

2.10.2 NEPES主营业务及主要产品

2.10.3 NEPES IC芯片封测产品介绍

2.10.4 NEPES IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.10.5 NEPES最新发展动态

2.11 Unisem

2.11.1 Unisem基本情况

2.11.2 Unisem主营业务及主要产品

2.11.3 Unisem IC芯片封测产品介绍

2.11.4 Unisem IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.11.5 Unisem最新发展动态

2.12 ChipMOS Technologies

2.12.1 ChipMOS Technologies基本情况

2.12.2 ChipMOS Technologies主营业务及主要产品

2.12.3 ChipMOS Technologies IC芯片封测产品介绍

2.12.4 ChipMOS Technologies IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.12.5 ChipMOS Technologies最新发展动态

2.13 Signetics

2.13.1 Signetics基本情况

2.13.2 Signetics主营业务及主要产品

2.13.3 Signetics IC芯片封测产品介绍

2.13.4 Signetics IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.13.5 Signetics最新发展动态

2.14 Carsem

2.14.1 Carsem基本情况

2.14.2 Carsem主营业务及主要产品

2.14.3 Carsem IC芯片封测产品介绍

2.14.4 Carsem IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.14.5 Carsem最新发展动态

2.15 KYEC

2.15.1 KYEC基本情况

2.15.2 KYEC主营业务及主要产品

2.15.3 KYEC IC芯片封测产品介绍

2.15.4 KYEC IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.15.5 KYEC最新发展动态

2.16 J-Devices

2.16.1 J-Devices基本情况

2.16.2 J-Devices主营业务及主要产品

2.16.3 J-Devices IC芯片封测产品介绍

2.16.4 J-Devices IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.16.5 J-Devices最新发展动态

2.17 ITEQ

2.17.1 ITEQ基本情况

2.17.2 ITEQ主营业务及主要产品

2.17.3 ITEQ IC芯片封测产品介绍

2.17.4 ITEQ IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.17.5 ITEQ最新发展动态

2.18 华天科技

2.18.1 华天科技基本情况

2.18.2 华天科技主营业务及主要产品

2.18.3 华天科技 IC芯片封测产品介绍

2.18.4 华天科技 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.18.5 华天科技最新发展动态

2.19 长电科技

2.19.1 长电科技基本情况

2.19.2 长电科技主营业务及主要产品

2.19.3 长电科技 IC芯片封测产品介绍

2.19.4 长电科技 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.19.5 长电科技最新发展动态

2.20 通富微电

2.20.1 通富微电基本情况

2.20.2 通富微电主营业务及主要产品

2.20.3 通富微电 IC芯片封测产品介绍

2.20.4 通富微电 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.20.5 通富微电最新发展动态

2.21 颀中科技

2.21.1 颀中科技基本情况

2.21.2 颀中科技主营业务及主要产品

2.21.3 颀中科技 IC芯片封测产品介绍

2.21.4 颀中科技 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.21.5 颀中科技最新发展动态

2.22 华润封测

2.22.1 华润封测基本情况

2.22.2 华润封测主营业务及主要产品

2.22.3 华润封测 IC芯片封测产品介绍

2.22.4 华润封测 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.22.5 华润封测最新发展动态

2.20 甬矽电子

2.23.1 甬矽电子基本情况

2.23.2 甬矽电子主营业务及主要产品

2.23.3 甬矽电子 IC芯片封测产品介绍

2.23.4 甬矽电子 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.23.5 甬矽电子最新发展动态

2.24 苏州晶方科技

2.24.1 苏州晶方科技基本情况

2.24.2 苏州晶方科技主营业务及主要产品

2.24.3 苏州晶方科技 IC芯片封测产品介绍

2.24.4 苏州晶方科技 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.24.5 苏州晶方科技最新发展动态

2.25 池州华宇电子

2.25.1 池州华宇电子基本情况

2.25.2 池州华宇电子主营业务及主要产品

2.25.3 池州华宇电子 IC芯片封测产品介绍

2.25.4 池州华宇电子 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.25.5 池州华宇电子最新发展动态

2.26 苏州科阳

2.26.1 苏州科阳基本情况

2.26.2 苏州科阳主营业务及主要产品

2.26.3 苏州科阳 IC芯片封测产品介绍

2.26.4 苏州科阳 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.26.5 苏州科阳最新发展动态

2.27 利扬芯片

2.27.1 利扬芯片基本情况

2.27.2 利扬芯片主营业务及主要产品

2.27.3 利扬芯片 IC芯片封测产品介绍

2.27.4 利扬芯片 IC芯片封测销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）

2.27.5 利扬芯片最新发展动态

3 全球市场IC芯片封测主要厂商竞争态势

3.1 全球市场主要厂商IC芯片封测销量（2018-2023）

3.2 全球市场主要厂商IC芯片封测收入（2018-2023）

3.3 全球IC芯片封测主要厂商市场地位

3.4 全球IC芯片封测市场集中度分析

3.5 全球IC芯片封测主要厂商产品布局及区域分布

3.5.1 全球IC芯片封测主要厂商区域分布

3.5.2 全球主要厂商IC芯片封测产品类型

3.5.3 全球主要厂商IC芯片封测相关业务/产品布局情况

3.5.4 全球主要厂商IC芯片封测产品面向的下游市场及应用

3.6 IC芯片封测新进入者及扩产计划

3.7 IC芯片封测行业扩产、并购情况

4 全球主要地区规模分析

4.1 全球主要地区IC芯片封测市场规模

4.1.1 全球主要地区IC芯片封测销量（2018-2029）

4.1.2 全球主要地区IC芯片封测收入（2018-2029）

4.2 北美市场IC芯片封测 收入（2018-2029）

4.3 欧洲市场IC芯片封测收入（2018-2029）

4.4 亚太市场IC芯片封测收入（2018-2029）

4.5 南美市场IC芯片封测收入（2018-2029）

4.6 中东及非洲市场IC芯片封测收入（2018-2029）

5 全球市场不同产品类型IC芯片封测市场规模

5.1 全球不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

5.2 全球不同产品类型IC芯片封测收入（2018-2029）

5.3 全球不同产品类型IC芯片封测价格（2018-2029）

6 全球市场不同应用IC芯片封测市场规模

6.1 全球不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

6.2 全球不同应用IC芯片封测收入（2018-2029）

6.3 全球不同应用IC芯片封测价格（2018-2029）

7 北美

7.1 北美不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

7.2 北美不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

7.3 北美主要国家IC芯片封测市场规模

7.3.1 北美主要国家IC芯片封测销量（2018-2029）

7.3.2 北美主要国家IC芯片封测收入（2018-2029）

7.3.3 美国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

7.3.4 加拿大IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

7.3.5 墨西哥IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

8 欧洲

8.1 欧洲不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

8.2 欧洲不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

8.3 欧洲主要国家IC芯片封测市场规模

8.3.1 欧洲主要国家IC芯片封测销量（2018-2029）

8.3.2 欧洲主要国家IC芯片封测收入（2018-2029）

8.3.3 德国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

8.3.4 法国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

8.3.5 英国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

8.3.6 俄罗斯IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

8.3.7 意大利IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9 亚太

9.1 亚太不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

9.2 亚太不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

9.3 亚太主要地区IC芯片封测市场规模

9.3.1 亚太主要地区IC芯片封测销量（2018-2029）

9.3.2 亚太主要地区IC芯片封测收入（2018-2029）

9.3.3 中国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9.3.4 日本IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9.3.5 韩国IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9.3.6 印度IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9.3.7 东南亚IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

9.3.8 澳大利亚IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

10 南美

10.1 南美不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

10.2 南美不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

10.3 南美主要国家IC芯片封测市场规模

10.3.1 南美主要国家IC芯片封测销量（2018-2029）

10.3.2 南美主要国家IC芯片封测收入（2018-2029）

10.3.3 巴西IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

10.3.4 阿根廷IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

11 中东及非洲

11.1 中东及非洲不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2029）

11.2 中东及非洲不同应用IC芯片封测销量（2018-2029）

11.3 中东及非洲主要国家IC芯片封测市场规模

11.3.1 中东及非洲主要国家IC芯片封测销量（2018-2029）

11.3.2 中东及非洲主要国家IC芯片封测收入（2018-2029）

11.3.3 土耳其IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

11.3.4 沙特IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

11.3.5 阿联酋IC芯片封测市场规模及预测（2018-2029）

12 市场动态

12.1 IC芯片封测市场驱动因素

12.2 IC芯片封测市场阻碍因素

12.3 IC芯片封测市场发展趋势

12.4 IC芯片封测行业波特五力模型分析

12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力

12.4.2 潜在竞争者进入的能力

12.4.3 供应商的议价能力

12.4.4 购买者的议价能力

12.4.5 替代品的替代能力

13 产业链分析

13.1 IC芯片封测主要原料及供应商

13.2 IC芯片封测成本结构及占比

13.3 IC芯片封测生产流程

13.4 IC芯片封测产业链

14 IC芯片封测销售渠道分析

14.1 IC芯片封测销售渠道

14.1.1 直销

14.1.2 经销

14.2 IC芯片封测典型经销商

14.3 IC芯片封测典型客户

15 研究结论

16 附录

16.1 研究方法

16.2 研究过程及数据来源

16.3 免责声明

图表目录

表 1. 全球市场不同产品类型IC芯片封测收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）

表 2. 全球不同应用IC芯片封测收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）

表 3. ASE基本情况、产地及竞争对手

表 4. ASE主营业务及主要产品

表 5. ASE IC芯片封测产品介绍

表 6. ASE IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 7. ASE最新发展动态

表 8. Amkor Technology基本情况、产地及竞争对手

表 9. Amkor Technology主营业务及主要产品

表 10. Amkor Technology IC芯片封测产品介绍

表 11. Amkor Technology IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 12. Amkor Technology最新发展动态

表 13. SPIL基本情况、产地及竞争对手

表 14. SPIL主营业务及主要产品

表 15. SPIL IC芯片封测产品介绍

表 16. SPIL IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 17. SPIL最新发展动态

表 18. Powertech Technology基本情况、产地及竞争对手

表 19. Powertech Technology主营业务及主要产品

表 20. Powertech Technology IC芯片封测产品介绍

表 21. Powertech Technology IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 22. Powertech Technology最新发展动态

表 23. UTAC基本情况、产地及竞争对手

表 24. UTAC主营业务及主要产品

表 25. UTAC IC芯片封测产品介绍

表 26. UTAC IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 27. UTAC最新发展动态

表 28. Chipbond Technology基本情况、产地及竞争对手

表 29. Chipbond Technology主营业务及主要产品

表 30. Chipbond Technology IC芯片封测产品介绍

表 31. Chipbond Technology IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 32. Chipbond Technology最新发展动态

表 33. Hana Micron基本情况、产地及竞争对手

表 34. Hana Micron主营业务及主要产品

表 35. Hana Micron IC芯片封测产品介绍

表 36. Hana Micron IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 37. Hana Micron最新发展动态

表 38. OSE基本情况、产地及竞争对手

表 39. OSE主营业务及主要产品

表 40. OSE IC芯片封测产品介绍

表 41. OSE IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 42. OSE最新发展动态

表 43. Walton Advanced Engineering基本情况、产地及竞争对手

表 44. Walton Advanced Engineering主营业务及主要产品

表 45. Walton Advanced Engineering IC芯片封测产品介绍

表 46. Walton Advanced Engineering IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 47. Walton Advanced Engineering最新发展动态

表 48. NEPES基本情况、产地及竞争对手

表 49. NEPES主营业务及主要产品

表 50. NEPES IC芯片封测产品介绍

表 51. NEPES IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 52. NEPES最新发展动态

表 53. Unisem基本情况、产地及竞争对手

表 54. Unisem主营业务及主要产品

表 55. Unisem IC芯片封测产品介绍

表 56. Unisem IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 57. Unisem最新发展动态

表 58. ChipMOS Technologies基本情况、产地及竞争对手

表 59. ChipMOS Technologies主营业务及主要产品

表 60. ChipMOS Technologies IC芯片封测产品介绍

表 61. ChipMOS Technologies IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 62. ChipMOS Technologies最新发展动态

表 63. Signetics基本情况、产地及竞争对手

表 64. Signetics主营业务及主要产品

表 65. Signetics IC芯片封测产品介绍

表 66. Signetics IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 67. Signetics最新发展动态

表 68. Carsem基本情况、产地及竞争对手

表 69. Carsem主营业务及主要产品

表 70. Carsem IC芯片封测产品介绍

表 71. Carsem IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 72. Carsem最新发展动态

表 73. KYEC基本情况、产地及竞争对手

表 74. KYEC主营业务及主要产品

表 75. KYEC IC芯片封测产品介绍

表 76. KYEC IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 77. KYEC最新发展动态

表 78. J-Devices基本情况、产地及竞争对手

表 79. J-Devices主营业务及主要产品

表 80. J-Devices IC芯片封测产品介绍

表 81. J-Devices IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 82. J-Devices最新发展动态

表 83. ITEQ基本情况、产地及竞争对手

表 84. ITEQ主营业务及主要产品

表 85. ITEQ IC芯片封测产品介绍

表 86. ITEQ IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 87. ITEQ最新发展动态

表 88. 华天科技基本情况、产地及竞争对手

表 89. 华天科技主营业务及主要产品

表 90. 华天科技 IC芯片封测产品介绍

表 91. 华天科技 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 92. 华天科技最新发展动态

表 93. 长电科技基本情况、产地及竞争对手

表 94. 长电科技主营业务及主要产品

表 95. 长电科技 IC芯片封测产品介绍

表 96. 长电科技 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 97. 长电科技最新发展动态

表 98. 通富微电基本情况、产地及竞争对手

表 99. 通富微电主营业务及主要产品

表 100. 通富微电 IC芯片封测产品介绍

表 101. 通富微电 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 102. 通富微电最新发展动态

表 103. 颀中科技基本情况、产地及竞争对手

表 104. 颀中科技主营业务及主要产品

表 105. 颀中科技 IC芯片封测产品介绍

表 106. 颀中科技 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 107. 颀中科技最新发展动态

表 108. 华润封测基本情况、产地及竞争对手

表 109. 华润封测主营业务及主要产品

表 110. 华润封测 IC芯片封测产品介绍

表 111. 华润封测 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 112. 华润封测最新发展动态

表 113. 甬矽电子基本情况、产地及竞争对手

表 114. 甬矽电子主营业务及主要产品

表 115. 甬矽电子 IC芯片封测产品介绍

表 116. 甬矽电子 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 117. 甬矽电子最新发展动态

表 118. 苏州晶方科技基本情况、产地及竞争对手

表 119. 苏州晶方科技主营业务及主要产品

表 120. 苏州晶方科技 IC芯片封测产品介绍

表 121. 苏州晶方科技 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 122. 苏州晶方科技最新发展动态

表 123. 池州华宇电子基本情况、产地及竞争对手

表 124. 池州华宇电子主营业务及主要产品

表 125. 池州华宇电子 IC芯片封测产品介绍

表 126. 池州华宇电子 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 127. 池州华宇电子最新发展动态

表 128. 苏州科阳基本情况、产地及竞争对手

表 129. 苏州科阳主营业务及主要产品

表 130. 苏州科阳 IC芯片封测产品介绍

表 131. 苏州科阳 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 132. 苏州科阳最新发展动态

表 133. 利扬芯片基本情况、产地及竞争对手

表 134. 利扬芯片主营业务及主要产品

表 135. 利扬芯片 IC芯片封测产品介绍

表 136. 利扬芯片 IC芯片封测销量（千颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）

表 137. 利扬芯片最新发展动态

表 138. 全球市场主要厂商IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 139. 全球主要厂商IC芯片封测销量份额（2018-2023）

表 140. 全球市场主要厂商IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 141. 全球主要厂商IC芯片封测市场份额（2018-2023）

表 142. 全球IC芯片封测主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)

表 143. 全球市场IC芯片封测主要厂商总部及产地分布

表 144. 全球主要厂商IC芯片封测产品类型

表 145. 全球主要厂商IC芯片封测相关业务/产品布局情况

表 146. 全球主要厂商IC芯片封测产品面向的下游市场及应用

表 147. IC芯片封测新进入者及扩产计划

表 148. IC芯片封测行业扩产和并购情况

表 149. 全球主要地区IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 150. 全球主要地区IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 151. 全球主要地区IC芯片封测收入对比（2018 VS 2022 VS 2029）&（百万美元）

表 152. 全球主要地区IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 153. 全球主要地区IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 154. 全球不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 155. 全球不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 156. 全球不同产品类型IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 157. 全球不同产品类型IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 158. 全球不同产品类型IC芯片封测价格（2018-2023）&（美元/颗）

表 159. 全球不同产品类型IC芯片封测价格（2024-2029）&（美元/颗）

表 160. 全球不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 161. 全球不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 162. 全球不同应用IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 163. 全球不同应用IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 164. 全球不同应用IC芯片封测价格（2018-2023）&（美元/颗）

表 165. 全球不同应用IC芯片封测价格（2024-2029）&（美元/颗）

表 166. 北美不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 167. 北美不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 168. 北美不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 169. 北美不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 170. 北美主要国家IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 171. 北美主要国家IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 172. 北美主要国家IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 173. 北美主要国家IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 174. 欧洲不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 175. 欧洲不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 176. 欧洲不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 177. 欧洲不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 178. 欧洲主要国家IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 179. 欧洲主要国家IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 180. 欧洲主要国家IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 181. 欧洲主要国家IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 182. 亚太不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 183. 亚太不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 184. 亚太不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 185. 亚太不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 186. 亚太主要地区IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 187. 亚太主要地区IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 188. 亚太主要地区IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 189. 亚太主要地区IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 190. 南美不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 191. 南美不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 192. 南美不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 193. 南美不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 194. 南美主要国家IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 195. 南美主要国家IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 196. 南美主要国家IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 197. 南美主要国家IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 198. 中东及非洲不同产品类型IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 199. 中东及非洲不同产品类型IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 200. 中东及非洲不同应用IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 201. 中东及非洲不同应用IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 202. 中东及非洲主要国家IC芯片封测销量（2018-2023）&（千颗）

表 203. 中东及非洲主要国家IC芯片封测销量（2024-2029）&（千颗）

表 204. 中东及非洲主要国家IC芯片封测收入（2018-2023）&（百万美元）

表 205. 中东及非洲主要国家IC芯片封测收入（2024-2029）&（百万美元）

表 206. IC芯片封测主要原料

表 207. IC芯片封测原料代表性供应商

表 208. IC芯片封测典型经销商

表 209. IC芯片封测典型客户

图表目录

图 1. IC芯片封测产品图片

图 2. 全球市场不同产品类型IC芯片封测收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）

图 3. BGA

图 4. LGA

图 5. SiP

图 6. FC

图 7. 其他

图 8. 全球市场不同应用IC芯片封测收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）

图 9. 通信

图 10. 消费电子

图 11. 电动汽车

图 12. 航空航天

图 13. 其他

图 14. 全球IC芯片封测收入（百万美元）&（千颗）：2018 VS 2022 VS 2029

图 15. 全球市场IC芯片封测收入及预测（2018-2029）&（百万美元）

图 16. 全球市场IC芯片封测销量（2018-2029）&（千颗）

图 17. 全球市场IC芯片封测价格趋势（2018-2029）

图 18. 全球市场IC芯片封测总产能（2018-2029）&（千颗）

图 19. 全球市场主要地区IC芯片封测产能分析: 2022 VS 2029

图 20. 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队IC芯片封测厂商市场份额（2022）

图 21. 全球前三大厂商IC芯片封测市场份额（2022）

图 22. 全球前五大厂商IC芯片封测市场份额（2022）

图 23. 全球主要地区IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 24. 全球主要地区IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 25. 北美市场IC芯片封测收入（2018-2029）&（百万美元）

图 26. 欧洲市场IC芯片封测收入（2018-2029）&（百万美元）

图 27. 亚太市场IC芯片封测收入（2018-2029）&（百万美元）

图 28. 南美市场IC芯片封测收入（2018-2029）&（百万美元）

图 29. 中东及非洲市场IC芯片封测收入（2018-2029）&（百万美元）

图 30. 全球不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 31. 全球不同产品类型IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 32. 全球不同产品类型IC芯片封测价格（2018-2029）

图 33. 全球不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 34. 全球不同应用IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 35. 全球不同应用IC芯片封测价格（2018-2029）

图 36. 北美不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 37. 北美不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 38. 北美主要国家IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 39. 北美主要国家IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 40. 美国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 41. 加拿大IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 42. 墨西哥IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 43. 欧洲不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 44. 欧洲不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 45. 欧洲主要国家IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 46. 欧洲主要国家IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 47. 德国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 48. 法国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 49. 英国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 50. 俄罗斯IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 51. 意大利IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 52. 亚太不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 53. 亚太不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 54. 亚太主要地区IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 55. 亚太主要地区IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 56. 中国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 57. 日本IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 58. 韩国IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 59. 印度IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 60. 东南亚IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 61. 澳大利亚IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 62. 南美不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 63. 南美不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 64. 南美主要国家IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 65. 南美主要国家IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 66. 巴西IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 67. 阿根廷IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 68. 中东及非洲不同产品类型IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 69. 中东及非洲不同应用IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 70. 中东及非洲主要地区IC芯片封测销量份额（2018-2029）

图 71. 中东及非洲主要地区IC芯片封测收入份额（2018-2029）

图 72. 土耳其IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 73. 沙特IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 74. 阿联酋IC芯片封测收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

图 75. IC芯片封测市场驱动因素

图 76. IC芯片封测市场阻碍因素

图 77. IC芯片封测市场发展趋势

图 78. IC芯片封测行业波特五力模型分析

图 79. 2022年IC芯片封测成本结构及占比

图 80. IC芯片封测生产流程

图 81. IC芯片封测产业链

图 82. IC芯片封测销售渠道：直销和分销渠道

图 83. 研究方法

图 84. 研究过程及数据来源