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由于去年14nm工艺的延期，Intel今年会推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell预计今年上半年发布，虽然有着最强核显加持，但过渡意味浓厚，型号也不会多。
Intel真正的重点是新一代Skylake处理器，14nm工艺不变，但架构全新升级，支持DX12和DDR4等新技术，同时主流四核处理器的TDP功耗也会从目前Haswell的84W降低到65W。
有关Skylake处理器的消息我们陆陆续续报道了很多，但依然缺少总体印象。PCFRM网站日前曝光了Skylake-S处理器的架构概览图，我们可以管中窥豹，看下Skylake处理器是否能给平静如水的PC市场带来新生机。
Skylake-S平台总揽
Skylake-S是Intel第六代智能处理器了，属于Tick-Tock战略中的Tock一环——制程不变，架构升级，所以Skylake使用了全新的CPU及GPU架构，性能更强的同时功耗更低，亮点颇多。
从Haswell-E开始，内存技术已经开始从DDR3到DDR4的换代，而Skylake将支持DDR4和DDR3L内存，不过这两种内存不能混用，到时候厂商应该是推出多种类型的主板供消费者选择，一步到位的可以选择DDR4，注重性价比的还是继续DDR3内存吧。
图形方面，Broadwell这一代的处理器已经使用了全新Gen8架构，而且有HD 5300/5500/6100/6200不同等级之分，Skylake-S的GPU虽然说性能更快，但架构上只会小改，具体命名以及规格详情尚不清楚，此前只知道15W TDP的Skylake处理器中有可能使用Iris 6100核显。
不过Skylake的GPU支持DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0是没跑了，毕竟Broadwell这一代的GPU架构就已经支持这些技术了。
视频方面，Skylake支持HEVC（H.265）、VP8及VP9编码，视频输出分辨率最高为4096×2304，支持包括eDP在内的3屏输出。
功耗方面，与目前Haswell四核处理器的84W TDP不同，Skylake将依据定位有不同的TDP，主流四核的TDP功耗降低到了65W，节能型则是35W，而面向发烧玩家的四核则是95W TDP，要比目前Haswell的略高。
最后就是主板芯片组了，由于Skylake使用LGA1151插槽（变动一个针脚也得换），所以这次需要新的100系列芯片组。
Skyalake处理器需要新的100系列芯片组
100系芯片组的规格我们之前也介绍过多次了，其规格相比目前的8系、9系也没太大变动，南桥的DMI总线及PCI-E总线现在总算提升到PCI-E 3.0水平了，支持更多的PCI-E存储设备，比如PCI-E x4通道的M.2接口及SATA Express接口。
100系芯片组的具体规格
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