《高通首款5G毫米波芯片组：SDX50M和QTM052》

Qualcomm’s First 5G mmWave Chipset: SDX50M and QTM052

——逆向分析报告

应用于智能手机的第一款紧凑型5G毫米波芯片组（从基带芯片到天线）的研究与分析

据麦姆斯咨询介绍，高通（Qualcomm）通过将第一款毫米波（mmWave）芯片组集成到智能手机之中，开启了5G革命之门。今年，我们看到由三星（Samsung）、华为（Huawei）等厂商领导的5G应用浪潮。以三星为例，它从Sub-6GHz开始，今年年初在韩国推出旗舰手机产品；第二步是与高通合作在美国发布毫米波版本手机，高通为该版本提供完整的5G芯片组。

“三星Galaxy S10 5G美国版”拆解分析

高通提供完整的5G毫米波智能手机解决方案，从三星开始，预计将很快扩展至小米、摩托罗拉、vivo、OPPO等公司。三星Galaxy S10 5G美国版的5G毫米波模块配备了四个系统，分布在整个智能手机之中。高通这款5G毫米波基带模块采用标准球栅阵列（BGA）系统级封装（SiP），并结合倒装芯片和引线键合技术。其它系统是5G天线模块，分布在手机角落，以提供球形覆盖。

5G系统级封装模组外观和尺寸（样刊模糊化）

PCB板横截面剖析

基带处理器模组（样刊模糊化）

三星Galaxy S10 5G美国版集成了两代天线模块，第一代配有偶极天线和贴片天线。贴片天线的设计是为了提供宽带辐射系统。在天线设计的创新中，高通似乎集成了孔径耦合贴片、双极化天线和双频天线。在第二代天线模块中，该组件缩小了近30％，以适应智能手机的z高度。

5G天线模组分析（样刊模糊化）

本报告对高通5G毫米波芯片组进行全面分析，包括系统级封装、芯片分析、工艺和电路板剖析等。报告还包括完整的成本分析和销售价格预估。最后，将Sub-6GHz芯片组与高通WiGig芯片组进行了技术比较。

5G技术对比分析：Sub-6Hz vs. 毫米波（样刊模糊化）

报告目录：

Introduction

Company Profile and 5G Technology

Samsung Galaxy S10 5G USA Teardown

Market Analysis

Physical Analysis

• Physical analysis – Methodology

• Module analysis

– Module view: dimensions, marking, integration and block diagram

• Main board analysis

– Board overview and cross-section

• Baseband processor SiP analysis

– Package view and dimensions

– Package opening and bill of material

– Package cross-section: PCB, dimensions

– Package process analysis

• Antenna SiP analysis: Gen. 1 and Gen. 2

– Package view and dimensions

– Package X-Ray: overall view, PCB routing, antenna structure, cross-sections

– Package opening and bill of material

– Package cross-section: PCB, dimensions

– Package process analysis

• Die analysis: Baseband processor, transceiver, PMIC

– Die view and dimensions

– Die delayering and main block IDs

– Die cross-section and process

• Physical analysis comparison

– Sub-6 vs. mmWave

– WiGig System vs. 5G system for handsets

Manufacturing Process Flow

• Die fabrication unit: Baseband processor, transceiver, PMIC

• SiP packaging fabrication unit

Estimated Price Analysis

• Overview of the cost analysis

• Supply chain description

• Yield hypotheses

• Die cost analyses: Baseband processor, transceiver, PMIC

– Front-end cost

– Wafer and die costs

• Baseband and antenna SiP package cost analysis

– Baseband and antenna SiP front-end cost

– Baseband and antenna SiP ost by process step

• Final test cost

• Final assembly

• Component cost

Estimated Price Analysis

若需要《高通首款5G毫米波芯片组：SDX50M和QTM052》报告样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。